【仪表网 仪表上游】工信部、发改委等相关部门将在今年内抓紧制定集成电路产业各细分领域的产业引导政策，并有望推出应用于移动智能终端、网络通信、云计算、物联网等领域的集成电路产品和技术的发展行动计划。
据知情专家介绍，后续政策将主要集中在集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装、封装设备及材料4个核心领域，涉及桌面CPU、嵌入式CPU、储存器等核心产品，以及光刻技术、多芯片封装等关键技术的生产和研发。
长江证券认为，中国集成电路市场机遇十足，2015年，半导体市场规模同比下降0.2%，为3352亿美元；中国集成电路市场则受益于“政策 资金”的双轮驱动，全年实现6.1%的增长，达到11024亿元。中国市场规模持续快速提升，但自给率低的现象仍然存在，贸易逆差达到1613.9亿美元，这表明国内有极大的进口替代空间。近期，国内多条12寸晶圆厂将开工，中国集成电路行业景气度将进一步提升，中国集成电路市场机遇十足。
国家存储器项目落地，上升为国家战略：存储器一直以来都是我国集成电路产业占比大的领域之一，并将在新一代信息技术(如物联网、大数据、云计算等)中扮演重要的角色。国家重点推进存储器产业的发展不仅是因为其处于集成电路产业的核心地位，更是基于信息安全的考量，唯有在存储器、CPU等核心芯片领域实现自主可控能力，才能确保国防及信息安全。
大基金将重点支持特色半导体产业的发展：特色半导体主要方向是砷化镓、氮化镓，未来还有可能涉及碳化硅领域。GaAs主要适用于高频及无线通信领域中的IC器件，如手机及无线基站中的PA芯片；GaN半导体立足于RF/微波领域，逐步向各个领域渗透，如消费电子领域、军事电子领域、工业领域等；SiC则主要用于电力电子器件领域。
（原标题：集成电路产业引导政策加紧制定6股有望爆发）
