【仪表网 仪表下游】据媒体报道，通过将MEMS与硅基光器件集成封装在一起，下一代物联网有望被重新定义。约12个厂家组成的企业联盟，如应美盛（Inven
Sense）和康宁（Corning）、德国弗劳恩霍夫（Fraunhofer）研究所和日本电报电话公司（NTT），已宣布将在2020年前实现MEMS与硅基光器件的集成。
硅光栅耦合器
应美盛（InvenSense）技术与生产副总Mo Maghsoudnia在接受EE Times采访时谈到：“物联网促使传感器以万亿级的数量级增长，成为未来经济增长的主要驱动力。而这个巨大的商机需要对现有传感器进行模式变革。新加坡微电子研究所（IME）的封装合作企业联盟有助我们对MEMS封装进行创新性开发以满足物联网快速发展的需求。”A*STAR，一家新加坡科学技术研究机构任命微电子研究所（IME）成立两个企业联盟。个为MEMS和光学企业联盟，目前包括台达（Delta Electronics, Inc.）、应美盛（InvenSense）、韩国站立蛋（Standing Egg）、星科金朋（STATS ChipPAC）、爱发科（ULVAC）。第二个企业联盟是硅基光电子封装企业联盟，成员有光讯科技（Accelink Technologies）、康宁（Corning）、藤仓（Fujikura）、德国弗劳恩霍夫（fraunhofer）研究所和日本电报电话公司（NTT）。
如今，硅基光电子封装企业联盟工作已进入第二阶段。MEMS和光学企业联盟刚启动，承诺将使用由应美盛创始人命名的Nasiri工艺将MEMS＋光电子器件封装在一起。Nasiri工艺可以实现在晶圆上将MEMS芯片封装在集成有硅基光器件的ASIC电路上，而不需要占用器件空间的引线键合和硅通孔（TSV）等。IME正致力于提高腔体盖帽（cavity-capping）工艺，可通过在硅柱上生长特殊金属来实现不同模块的相互连通。此技术可应用于时钟器件、惯性传感器、射频MEMS的封装。
这种硅片上的器件叠层结构会给 MEMS和硅基光器件带来更低功耗和更低成本的好处。
MEMS晶圆尺寸封装（WLCSP）企业联盟和硅基光器件封装企业联盟会一起合作，终达成MEMS＋光电子器件集成的目标。联盟可以利用IME已有的设计、晶圆生产、晶圆级封装和硅基光器件封装的经验优势。
IME谈到，除物联网相关的可穿戴设备、智能手机、平板相关的器件外，IME还瞄准服务网络基础设施、无限网络通信等使用“非数字”机械学和光学基础的新设施市场。
硅基光器件有更的无限宽带通信速度和带宽、高密度互连等优点。该联盟的目标是力争研发出性能优于电子元件的光学元件。
阶段，硅基光器件封装企业联盟已开发出器件库和工具库，第二阶段将合作开发低剖面的横向纤维组件、激光二极管和集成光学器件和MEMS晶圆尺寸封装技术的元件。
硅基光器件封装企业联盟已向外界展示了建立在硅片上激光焊接技术的光学器件，封装损耗小于1.5dB，光纤-芯片-光纤间总损耗小于8dB。该联盟计划开发甚至更低损耗的硅耦合模块、配有热模型的激光二极管，以匹配高带宽的散热需求和低封装成本的需求。
该联盟旨在开发MEMS和ASIC集成于一体的芯片，其整体尺寸将减小约20%，制造成本降低约15%，同时提升电学性能和可靠性。
（原标题：新一代物联网企业联盟建立 推动MEMS创新性开发）
