【仪表网 仪表上游】毫米波 (millimeter wave )波长为1~10毫米的电磁波称毫米波，它位于微波与远红外波相交叠的波长范围，因而兼有两种波谱的特点。毫米波的理论和技术分别是微波向高频的延伸和光波向低频的发展。与光波相比，毫米波利用大气窗口(毫米波与亚毫米波在大气中传播时，由于气体分子谐振吸收所致的某些衰减为极小值的频率)传播时的衰减小，受自然光和热辐射源影响小。
另外，小编了解到，77GHz毫米波芯片是汽车雷达传感器的核心芯片，过去一直被国外公司垄断。经过三年不懈努力，38所项目组攻克毫米波电路设计、晶圆级封装和封装天线设计等多项关键技术，芯片主要性能指标达到同类产品水平，实现77GHz多通道毫米波芯片与7路天线单封装集成。
近日，在第68届固态电路会议(ISSCC 2021)上，中国电科38所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组，实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5米，刷新了当前毫米波封装天线远探测距离的新纪录。
据介绍，这款国产77GHz毫米波芯片，在24mm×24mm空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能，创造性地提出一种动态可调快速宽带chirp信号产生方法，并在封装内采用多馈入天线技术大幅提升了封装天线的有效辐射距离，为近距离智能感知提供了一种小体积和低成本解决方案。
此次发布的封装天线模组包含两颗38所自研77GHz毫米波雷达芯片，该芯片面向智能驾驶领域对核心毫米波传感器需求，采用低成本CMOS工艺，单片集成3个发射通道、4个接收通道及雷达波形产生等，主要性能指标达到先进水平，在快速宽带雷达信号产生等方面具有特别优势，芯片支持多片级联并构建更大规模的雷达阵列。
封装天线技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积，代表着近年来毫米波天线技术重大成就。基于扇出型晶圆级封装是封装天线的一种主流的实现途径，上的大公司都基于该项技术开发了集成封装天线的芯片产品，38所团队基于扇出型晶圆级封装技术，创造性地采用了多馈入天线技术，有效改善了封装天线效率低等问题，从而实现探测距离创造了新的世界纪录。
该款毫米波雷达芯片上取得的成果，有望拉动智能感知技术领域的又一次突破。下一步，中国电科38所将对毫米波雷达芯片进一步优化并根据应用需求的扩展以及技术的进步而改变，根据具体应用场景提供一站式解决方案。
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