序号 | 项目名称 | 投资总额(万元) | 募集资金拟投资 金额(万元) |
1 | 新一代白主红外芯片研发及产业化项目 | 100,125.00 | 100,000.00 |
2 | 晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目 | 87,534.00 | 87,500.00 |
3 | 面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目 | 22,794.00 | 22,500.00 |
4 | 补充流动资金 | 40,000.00 | 40,000.00 |
| 合计 | 250,453.00 | 250,000.00 |
所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关。