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摘要半导体特性测试仪招标项目的潜在投标人应在佛山市南海区桂城牡丹村进东门走50米右侧二楼获取招标文件,并于2021年06月04日 09时00分(北京时间)前递交投标文件。

  【仪表网 工程快讯】半导体特性测试仪招标项目的潜在投标人应在佛山市南海区桂城牡丹村进东门走50米右侧二楼获取招标文件,并于2021年06月04日 09时00分(北京时间)前递交投标文件。
 
  项目基本情况(详情请见附件)
 
  采购计划编号:440601-2021-00075
 
  项目编号:XH2021C9-01-004
 
  项目名称:半导体特性测试仪
 
  采购方式:公开招标
 
  预算金额:1,100,000.00元
 
  采购需求:
 
  合同包1(佛山仙湖实验室半导体特性测试系统):
 
  合同包预算金额:1,100,000.00元
 
获取招标文件
 
  时间:2021年05月14日至2021年05月21日,每天上午09:00至11:30,下午14:30至17:30(北京时间,法定节假日除外)
 
  地点:佛山市南海区桂城牡丹村进东门走50米右侧二楼
 
  方式:现场获取,或者将指定资料发送至1033034529@qq.com
 
  售价: 500元
 
  提交投标文件截止时间、开标时间和地点
 
  2021年06月04日 09时00分00秒(北京时间)
 
  地点:佛山市南海区桂城牡丹村进东门走50米右侧二楼
 
  半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
 
  半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。
 
  无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
 
  常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
 

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