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2021年全球半导体材料行业市场规模分析

仪表上游 2021年06月11日 08:39:59 来源:前瞻产业研究院人气:11321
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  【仪表网 仪表上游】半导体材料是半导体行业的重要上游行业。近年来,随着全球半导体行业的快速发展,全球半导体材料的市场规模不断壮大,其中晶圆制造材料的市场发展成为推动半导体材料行业的主力,中国大陆、台湾等地区逐渐成为全球半导体材料市场的重点地区。
 
  半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。随着半导体产业的发展,半导体材料也在逐渐发生变化,已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。
 
  第三代半导体材料在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域拥有广阔的应用前景,是支撑信息、能源、交通、国防等产业发展的重点新材料。
 
图表1:半导体材料发展历程
  根据国际半导体产业协会(SEMI)发布数据,2015-2019年全球半导体材料行业市场规模呈波动变化趋势,受半导体产业整体大环境影响,2019年,全球半导体材料行业市场规模约521.4亿美元,同比下降1.12%;
 
  但是2020年受到全球半导体产品的强烈需求的影响下,根据SEMI的数据显示,2020年全球半导体材料市场的规模达到了553亿美元,市场规模超过2018年水平。
 
图表2:2015-2020年全球半导体材料市场规模及其增长情况(单位:亿美元,%)
  从半导体产业链环节占比来看,半导体材料是生产集成电路、光电子器件等的重要材料,主要用于IC制造和IC封装环节中。从全球半导体材料市场规模占全球半导体市场规模比重来看,2015-2020年整体呈先降后增的趋势,但近7年比重均小于13%,2020年全球半导体材料市场规模约占全球半导体产业总规模的12.77%。
 
图表3:2015-2020年全球半导体材料市场规模占半导体市场规模比重情况(单位:%)
  根据半导体制造流程分为IC设计、IC制造、IC封装,对应的半导体可细分为前端制造(晶圆制造)材料和后端封装材料。根据数据,2020年全球半导体材料市场中,晶圆制造材料规模约为349亿美元,封装材料市场规模约为204亿美元。
 
  从占比来看,2011年,晶圆制造材料与封装材料市场份额平分秋色,占比均在50%左右,而2020年,晶圆制造材料占比上升至63.11%,封装材料下降至36.89%。
 
图表4:2011-2019年全球半导体材料分产品规模情况(单位:亿美元)
  区域方面,根据Maximize Market Research数据,2019年全球半导体材料显著向中国台湾地区、韩国、中国大陆转移,市场份额呈现阶梯式上升。中国台湾地区从18.1%上升至21.75%,韩国从13.1%上升至16.94%,中国大陆从6.4%上升至16.67%,上升最为显著,而日本、北美、欧洲等地区市场份额显著下降。
 
图表5:2006-2019年全球半导体材料区域格局(单位:%)
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