【仪表网 仪表文件】近日，《上海市高端装备产业发展“十四五”规划》(以下称《规划》)完成编制并正式发布。《规划》明确，到2025年，上海初步建成具全球影响力的高端装备创新增长极与核心技术策源地。届时，上海高端装备产业规模将突破7000亿元，市级特色产业园区数达20家以上，高端装备市级智能工厂超过40家。
在“高端引领”方面，《规划》明确制定了7000亿元的产业规模目标，以及“7+X”重点发展领域。“7”包括智能制造装备、航空航天装备、船舶海工装备、高端能源装备等四大优势装备产业，以及节能环保装备、医疗装备、微电子装备等三大重点装备产业。“X”则是指轨道交通、工程机械、农机装备、应急装备、高端电梯、先进泵阀等其他基础装备领域。
《规划》对突破高精技术也作了明确要求，目标是实现300项首台(套)技术突破，创建国家和市级企业技术创新中心100个，并建设1至2家国家级制造业创新中心。
在装备数字化方面，《规划》将推动新一代人工智能技术与高端装备融合发展，加快深度学习、人机交互、语义识别等技术在工业场景的落地；对于生产数字化，重点加强5G、工业互联网、数字孪生、VR/AR等数字化技术赋能，将培育15家以上年营业收入达10亿级、具备行业一流水平的系统集成商。
智能制造装备
按照“以示范带应用，以应用带集成，以集成带装备，以装备带强基”的思路推进智能制造装备发展，加强核心装备突破与系统集成应用。
增材制造装备
以集成应用、关键突破为重点，一是推动关键装备研制，重点发展立体光固化设备、选区激光烧结设备、熔融沉积成形设备等非金属增材制造装备，以及激光粉末床熔融、粘合剂喷射、异种金属材料冶金结合成型等金属增材制造技术装备。二是加强核心零部件国产替代，推进大功率激光、扫描振镜、高精度阵列式喷嘴打印头、动态聚焦镜等精密光学器件研制，以及增材制造设计仿真软件和工作流程软件开发，增强本土化供给能力。
智能仪器仪表与传感器
以精细化、智能化为重点，一是发展智能仪器仪表及控制系统，发展应用于工业、能源、轨交、环保、科研等领域在线测量、分析、监测专用仪器仪表，提高数据采集准确性和效率；培育一批深耕控制系统、自动化仪表的“专精特新”企业，提升生产应用检测与控制水平，推动制造执行系统的迭代升级。
二是发展新型传感器，重点发展应用于智能工厂、消费电子、高端装备所需的高精度、高可靠性传感器；攻关微机电系统(MEMS)等先进传感器技术，推动科研院所成果转化应用。
节能环保装备
以绿色高效、国产配套为重点，加大核心技术研发投入力度，开展绿色装备认证评价，提升节能环保技术装备国产化水平与绿色竞争力，助力实现“碳达峰、碳中和”目标。
一是高效节能节水装备，提升工业节能与通信节能装备技术水平，加快研制高效压缩机、高效传热肋片等热泵制冷技术，推广高效电动机、锅炉及压缩机设备应用，深入研究低温余热发电、低温余热回收与海水淡化耦合、废热资源制冷等技术装备；发展工业废污水再生利用、高耗水生产工艺替代、用水智能管控等节水工艺及装备，研究高效冷却循环用水、废污水再生利用、水质分级梯级利用及循环冷却水利用等节水技术装备。
二是先进环保装备，大力推进脱硫、脱硝、细颗粒物与挥发性有机物处理及多种污染物协同控制技术装备，探索纳米新材料吸附、催化燃烧等高效技术，提升反渗透膜、陶瓷膜、纳滤膜性能；发展高效处理高盐工业废水、电镀废水、垃圾渗滤液的水处理技术装备，加快土壤原位修复专用工程设备国产化，攻关地下水污染溯源技术和修复材料，推进村镇低成本小型垃圾处理成套设备、工业包装减量化装备示范应用。
三是资源循环利用装备，发展报废汽车、动力电池与废旧电器电子产品拆解技术装备，攻关工业废渣源头减量、杂质脱除、结构重构、强化成型等关键技术，突破自动化激光熔覆成形、自动化微束等离子熔覆、在役再制造等关键共性技术。
高端医疗装备
以拉长长板、打响品牌为重点，推动上海高端医疗装备向数字化、智能化、自主化方向发展，全面增强产品美誉度、品牌认可度与行业影响力。
一是诊断检验装备，发展高端影像诊断装备、高性能临检设备、新型核酸POCT检测系统,以及CT用高能X射线球管、平板探测器等关键零部件，鼓励应用大数据、人工智能等技术辅助诊断。
二是治疗、监护与生命支持装备，重点突破肿瘤质子治疗系统、放射治疗设备、体外膜肺氧合机(ECMO)、医疗级可穿戴监护仪、高端心电智能导航及治疗设备等装备，促进重点产品规模化示范应用。
三是植(介)入器械，发展骨科植入器械、心脏瓣膜、静脉支架系统、可降解支架等先进植入器械，及静脉球囊、机械取栓导管等先进介入器械，鼓励应用新材料、3D打印等技术提升生物相容性及力学性能水平。四是先进制药设备，支持生物反应器、智能给药系统、冻干系统、药物制备成套系统及核心设备研发创新，推进产业化应用。五是康复辅具装备，积极发展外骨骼(上、下肢)机器人、照护机器人、智能辅助移动设备等康复辅具装备，以及应用虚拟现实、脑机接口等康复训练装备。
微电子装备
以自主可控、创新升级为重点，加快微电子装备迭代升级，强化本地部件配套能力，围绕12英寸大生产线需求，初步建成较完备的集成电路核心装备自主供给体系。
一是集成电路装备，瞄准光刻、刻蚀、湿法、沉积、离子注入、量测检测等工艺环节，推进先进光刻机、高端刻蚀机、晶圆清洗设备、离子注入设备、气相沉积设备、量测检测设备、先进封装设备等核心产品研发，在关键制程实现产业化突破；加强核心零部件本土保障能力，推进光学、过滤、真空、运动、电控、密封、陶瓷等零部件攻关。
二是新型显示装备，推进高世代线高端光刻机、有机材料蒸镀设备、化学气相沉淀设备、量测设备、光配向设备、张网设备等装备研发突破，加强在各世代产线先进制程中的串线应用。
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