长期以来，我国压力传感器陶瓷主要依靠进口，国内生产的产品在质量、性能、可靠性方面与国外产品有较大差距，导致国内压力传感器需求厂家只好从国外购置来满足需求，随着对工业 4.0产业升级和汽车智能化(无人驾驶)产业的不断发展，对压力传感器的需求越来越大，品质规格也越来越精细化，要求生产企业更注重专业化、规模化、自动化生产，提升产品自身的技术水平和技术含量，才能实现产业结构调整与升级，增强产品的国际市场竞争力。
陶瓷基片是传感器系统中的核心部件，关系到传感器系统的结构、布局和可靠性，关系到传感器系统的电气连接、物理支撑等工艺流程。目前传感器用陶瓷基片主要材质是氧化铝陶瓷，这种厚膜压力传感器成本低、耐高温、耐腐蚀，可直接接触腐蚀性液体和气体，无需通过不锈钢膜片和硅油隔离。与金属、半导体应变计相比，避免了由于粘结剂老化或变质而引起的蠕变和迟滞，在水文、石化、冶金等行业中占有越来越重要的地位。然而行业对于这种陶瓷厚膜压力传感器暂无国家、行业标准，行业缺少基本的评价规则，导致了传感器用陶瓷基片在生产和销售环节上的低价格、低质量的恶性竞争。
因此，有必要对传感器用陶瓷基片的外观质量、尺寸偏差、体积密度、热膨胀系数、体积电阻率等进行系统的研究，将传感器用陶瓷基片质量和性能表征规范化，为传感器用陶瓷基片的产品质量的检测和评价提供一套完整的方法，杜绝低价格、低质量的恶性竞争，保障传感器用陶瓷基片的质量，促进传感器用陶瓷基片的推广应用。
本标准首先对传感器用陶瓷基片的外观质量、尺寸偏差、体积密度、热膨胀系数、体积电阻率等进行了系统的研究，在此基础上确定了传感器用陶瓷基片的性能指标、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存要求。
本标准规范性引用文件包括：GB/T 1409 测量电气绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波波长存内)下电容率和介质损耗因数的推荐方法；GB/T 2828.1 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划；GB/T 5593 电子元器件结构陶瓷材料；GB/T 5594.2 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量、泊松比测试方法；GB/T 5594.3 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第3部分：平均线膨胀系数测试方法；GB/T 5594.4 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分：介电常数和介质损耗角正切值的测试方法；GB/T 5594.5 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法；GB/T 6062 产品几何技术规范(GPS) 表面结构 轮廓法 接触(触针)式仪器的标称特性；GB/T 6569 精细陶瓷弯曲强度试验方法；GB/T 6900 铝硅系耐火材料化学分析方法；GB/T 22588 闪光法测量热扩散系数或导热系数；GB/T 25995 精细陶瓷密度和显气孔率试验方法；GB/T 30859 太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法；RoHS 2011/65/EU 及修订指令(EU)2015/863 关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令。
试验方法：
1.外观
1.1 表面质量的检验肉眼观察，检验可在20W日光灯、节能护眼灯(11W-14W)或自然光下进行。对于产品进行检验时，可借助二次元仪器，变换不同角度进行观察，测缺陷数据时采用千分尺进行测量。
1.2 裂纹和气孔区域(能渗透的)应用染料渗透剂试验。将瓶装蓝墨水倒入一容器内，蓝墨水占容器的三分之二，将待检测产品放入蓝墨水中，墨水覆盖整个产品。静置15分钟后，取出产品，将产品表面的蓝墨水清水洗净，在20W的日光灯下进行检测。
2. 尺寸偏差和公差
2.1 用检具检验导电管的三个孔的尺寸。
2.2 采用专用的检测治具锁紧在高度规上，以产品面为基准，数据清零。然后再将治具放入孔内。得到的尺寸即为孔深。
2.3 长度和宽度使用精确度为0.001mm的数显千分尺或其他能够保证测量准确度的测量仪器测量。
2.4 厚度使用准确度为0.001mm的千分尺或其他能够保证测量准确度的测量仪器测量，测量点最少应距基片边缘1mm。
2.5 翘曲度按GB/T 30859规定的要求进行试验。
型式检验:
型式检验的样品直接从出厂检验合格的产品中抽取或根据检验要求进行制作，按照表6规定的要求进行。有下列情况之一时应做型式检验：
a)首批生产时；
b)正常生产时每年检验一次；
c)原料或生产工艺改变可能影响产品质量时；
d)停产半年或以上，恢复生产时；
e)出厂检验结果与上次型式检验结果存在较大差异时。
出厂检验:
如果出厂检验的所有项目符合表4和表5的规定，则该批陶瓷基片产品合格；如有一项不合格，应从同一批产品中抽取双倍数量的基片对不合格项目进行复检。复检合格时，判该批产品合格；复验仍不合格时，则该批次产品不合格。
本标准适用于湖南省内传感器用陶瓷基片。
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