【仪表网 仪表企业】近日，通富微电发布公告，公司及下属子公司自2021年1月1日至2021年12月31日，收到主要政府补助20079.13万元。
截止公告日，上述补助资金已经全部到账，上述政府补助与公司及下属子公司日常经营活动相关，但不具有可持续性。
根据《企业会计准则第16号—政府补助》的规定，与资产相关的政府补助，是指企业取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。上述收到的与资产相关的主要政府补助合计人民币19279.13万元(未经审计)；收到与收益相关的主要政府补助合计人民币800万元(未经审计)。
资料显示，通富微电主营业务为集成电路封装测试。通富微电制定了“立足本地，异地布局，兼并重组，力争成为世界级集成电路封测企业”的总体战略，坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的公司使命，贯彻“创新，责任，质量，和谐，共赢”的核心价值观，为客户提供“一站式解决方案”。
近日，通富微电在接受机构调研时表示，公司先后在南通苏通科技产业园、安徽合肥、厦门海沧布局，新建苏通工厂、合肥工厂，并参股厦门工厂，收购了 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权，公司的主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地，并通过参股形式布局厦门，形成多点开花的局面。产能成倍扩大，特别是先进封装产能大幅提升，带来的规模优势更为明显。
随着汽车电子、 5G、云计算、物联网、人工智能等创新型应用的不断爆发，半导体行业有望进入高景气周期，公司未来业绩增长动力强劲，有望为投资者带来丰厚的投资收益。
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