武汉理工大学是中华人民共和国教育部直属全国重点大学，国家“211工程”建设高校，由教育部和交通运输部、国家国防科技工业局共建，入选985工程优势学科创新平台、“111计划”、国家建设高水平大学公派研究生项目、新工科研究与实践项目、中国政府奖学金来华留学生接收院校、国家大学生文化素质教育基地。
近日，武汉理工大学采购半导体芯片封装和测试成套系统，预算231万。招标项目的潜在投标人应于2022年04月11日 14点30分(北京时间)前递交投标文件。
项目基本情况
项目编号：ZJZB-ZC-202203-117
项目名称：武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统
预算金额：231.0000000 万元(人民币)
最高限价(如有)：231.0000000 万元(人民币)
采购需求：拟采购一套半导体芯片封装和测试成套系统，该系统由真空回流焊机、全自动视觉印刷机、制氮机系统、立式内圆切片机、无铅热风回流焊、快速温变高低温试验机、ACR自动测试仪、启停循环试验平台、上板机等自动传输设备、等离子清洗机、量具、称量天平、超声波清洗机、晶棒测试仪、可程式恒温恒湿试验机、可程式高低温试验机、高清视频显微镜等设备组成。
据悉，拟采购的一套半导体芯片封装和测试成套系统可实现器件的封装、清洗、检测等功能，提高生产效率。
合同履行期限：交货期：合同签订后60日历天内供货并完成安装调试；质保期/保修期：验收合格之日起质保期为1年；本项目不接受联合体投标。
获取招标文件时间：2022年03月21日 至 2022年03月25日，每天上午9:30至12:00，下午14:30至17:00。(北京时间，法定节假日除外)；地点：武昌区中北路岳家嘴立交山河企业大厦48楼4805室
提交投标文件截止时间：2022年04月11日 14点30分(北京时间)、开标时间：2022年04月11日 14点30分(北京时间)、地点：武昌区中北路岳家嘴立交山河企业大厦4806室
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