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苏美*****公司

公司基本信息

  • 主要采购:
  • 注册资本:44
  • 年采购额:50-100000
  • 所在地区:江苏无锡市

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招标倒装焊接自动检测设备国际招标公告

招标发布时间:2024/3/29 9:29:05

投标截止时间:2024/4/18 10:00:00

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距离报名结束还剩

招标文件

入围供应商:0家

招标产品

产品名称 采购量 产品描述 产品文件 图片
X射线荧光镀层测厚仪 1批

供应商要求

发票要求:
不用发票(备注:专票资质可以报普票要求)
供应商性质:
注册资金:
无特殊要求
经营地址:
无特殊要求

商务条款

投标要求:
收获地:
>江苏
交货期:
0天

详细说明

本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:包1:X射线荧光镀层测厚仪
包2:自动晶圆传输机
包3:晶圆黏片机
包4:排基板机设备
包5:基板转板机设备
包6:点胶设备
包7:覆晶机
包8:微波等离子处理机
包9:开短路测试机
包10:开短路测试机OS
包11 :Wafer X-ray
包12:X-ray设备
包13:Flux检测AOI设备
包14:锡膏印刷检测SPI设备
包15:倒装焊接自动检测设备
包16:倒装焊接自动检测设备

资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-2440SUMECA91/16
招标项目名称:倒装焊接自动检测设备
项目实施地点:中国北京市
招标产品列表(主要设备):
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
包1 X射线荧光镀层测厚仪 1 详见招标文件  
包2 自动晶圆传输机 1 详见招标文件  
包3 晶圆黏片机 1 详见招标文件  
包4 排基板机设备 1 详见招标文件  
包5 基板转板机设备 1 详见招标文件  
包6 点胶设备 1 详见招标文件  
包7 覆晶机 1 详见招标文件  
包8 微波等离子处理机 1 详见招标文件  
包9 开短路测试机 1 详见招标文件  
包10 开短路测试机OS 1 详见招标文件  
包11 Wafer X-ray 1 详见招标文件  
包12 X-ray设备 1 详见招标文件  
包13 Flux检测AOI设备 1 详见招标文件  
包14 锡膏印刷检测SPI设备 2 详见招标文件  
包15 倒装焊接自动检测设备 2 详见招标文件  
包16 倒装焊接自动检测设备 1 详见招标文件  

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1)、具有独立承担民事责任的能力,提供法人或其他组织的营业执照等证明文件,复印件加盖公章;
2)、投标人如为代理商,则必须提供制造商唯一授权函(如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件,不接受彩打件。如果是非专项授权可以提供复印件,原件备查)
3)、投标人开户行三个月内开具的资信证明原件或复印件;
4)、如果投标文件是由单位法人授权的被授权代表签署,则需要提供《单位法人授权书》,授权书中必须要有单位法人的手写签名或法人章。(如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件,不接受彩打件或复印件。如果是非专项授权可以提供复印件,原件备查)
如果投标文件直接由单位法人签署,则不需要授权书。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
友情提示:

为保证您能够顺利投标,请在投标或购买招标文件前向招标代理人咨询投标详细要求,具体要求及项目情况以招标代理机构或招标人的解释为准。

已收到的报名(0条)

报名时间 报价名称 供应商 所在地区 本次报价条款



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