山东昊润自动化技术有限公司
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测量参量：压力接触介质材质：硅精度等级：0.05%FS~0.1%FS分类：精确应用领域：消费电子/航空航天/环境等描述：采用*的3D-MEMS技术，是一款高精度低功耗，高分辨率高速，具有坚韧的封装技术的产品，最小的MCU资源即可事先高度或者气压的计算，标准的数字输出
测量参量：压力
接触介质材质：硅
精度等级：0.05% FS ~ 0.1% FS
分类：精确
应用领域：消费电子/航空航天/环境等
描述：采用*的3D-MEMS技术，是一款高精度低功耗，高分辨率高速，具有坚韧的封装技术的产品，最小的MCU资源即可事先高度或者气压的计算，标准的数字输出；SPI或I2C输出，O形环小尺寸封装，直径6.1mm，高度1.7mm，试验承受压力是3.2MPa，测量范围:30KPa-120kpa,单极+2.4-3.3v电源，预编译校准系数，温度偏移，灵敏度系数包含于EEPROM中。本产品应用广泛，适用于于大气压力测量，高度计应用，家用气候检测等。
量程: 0~1.2bar
过压: 1.5 FS
长期稳定性: 0.1%/Year
工作温度: -40~85℃
输出方式: RS485
供电电压: 7～24VDC
防护等级: IP65
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