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BPB0-200型金相精密平板切割机适用于切割半导体、晶体、线路板、紧固件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。
| 产品概述 |
| BPB0-200型金相精密平板切割机适用于切割半导体、晶体、线路板、紧固件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。 |
| 技术参数 |
l Y向行程 ：200mm l 切割方式：直线 ,脉冲 l 金刚石切割片： φ200*0.9*32mm l 主轴转速: 500-3000 ,可定制 l 自动切割速度: 0.01-3mm/s l 手动速度: 0.01-15mm/s l 冲击切割距离 :0.1-2mm/s l 切割厚度: 40mm l 工作台加持长度: 585mm l 工作台加持宽度: 200mm l 显示：5寸触摸一体机控制 l 使用方法数据：可调取10种 l 工作台尺寸：500*585mm l 功率：600W l 电源：单相220V l 外形尺寸：660*700*400mm l 净重:85KG |
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