气相沉积机 返回列表页

产品类型：NJD2－1型微波气相沉积机

产品描述

NJD2－1型微波气相沉积机

等离子体面积：Φ40mm×2

沉积室：0.4×0.5m、气体通道4路

气相沉积技术是利用气相中发生的物理、化学过程，在工件表面形成功能性或装饰性的金属、非金属或化合物涂层。气相沉积技术按照成膜机理，可分为化学气相沉积、物理气相沉积和等离子体气相沉积。

化学气相淀积[CVD(Chemical Vapor Deposition)]，指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在超大规模集成电路中很多薄膜都是采用CVD方法制备。

物理气相沉积是通过蒸发， 电离或 溅射等过程，产生金属 粒子并与反应气体反应形成化合物沉积在工件表面。物理气象沉积方法有真空镀，真空 溅射和离子镀三种，目前应用较广的是离子镀。