低温恒温水槽是采用微处理技术结合PID 控制方式形成的高精度恒温器与压缩机制冷系统，结合而成的低温恒温水槽，而内置的制冷和加热系统可满足用户的不同需求。本机采用微电脑控温，控温精度高，在±0.1℃之内，这是一般控温系统无法达到的指标。由于增加了内置循环系统，使箱内的液体温度更趋均匀，性能稳定可靠、操作简便。工作区可采用 500ml的烧杯，也可以根据需要使用更大的样品容器，也可直接在水浴上测定粘度。
高精度低温恒温水槽和普通恒温槽的区别在于对应的型号尺寸没有改变，但是温度感应器和显示器精度均增高了。当低温恒温水槽加热温度超过100度时，使用的介质是甲基硅油，zui高温可达到300度。
低温恒温水槽中换热设备设计的主要是根据设计的任务结合各类低温恒温水槽换热设备的结构和特点。选定设备形式必要时可同时选取几种形式进行初步结构设计，通过技术经济等综合比较确定zui终形式。也可根据选定的初步结构形式以及其他参数，低温恒温水槽进行传热计算、阻力计算以及强度计算。计算结果应使结构设计的传热面积与传热计算的传热面积相比有10％~20％的裕量，而计算压阵小于允许压降。在进行强度计算时，要特别注意所用材料的温度特性。许多材料的特性在低温时与常温时相差很大，此外设计时还应遵循压力容器的设计标准和规范。校核计算。还需进行精心的机械设计，低温恒温水槽包括零部件尺寸的确定和强度铰核、温差腕力计算、热补偿力案确定等。
低温恒温水槽中换热设备设计的前期准备需要全面准确地理解设低温恒温水槽计任务书对设计的要求，掌握工艺生产的某些条件如工作温度、允许温差压力、允许压降、工作流体的物理和化学性质等。除此之外还应包括设备热负荷、低温恒温水槽可以提供的材料、加工条件等方面。这些资料是选型的依据、同时也是热力计算的前提。对半导体制造装置发热部的冷却，单晶片洗净转载、印刷机、自动夹座安装装置、喷涂装置、离子镀装置、蚀刻装置、单晶片处理装置、切片机、包装机、显影剂的温度管理、露光装置、生磁部分的加热装置等。对激光装置发热部分的冷却，激光加工、熔接机的发热部分、激光标志装置、发生装置、二氧化碳激光加工机等。其他产业用机器发热部分的冷却，等离子熔接、自动包装机、模具冷却、洗净机械、镀金槽、精密研磨机、射出成型机、树脂成型机的成型部分等。
低温恒温水槽广泛应用于石油、华工、冶金、医药、生化、物性测试及化学分析等研究部门、高等院校、工厂实验室及计量质检部门，为用户工作提供一个冷热受控，温度均匀的场源。
