上海拜高高分子材料有限公司
上海拜高高分子材料有限公司
| 材质 | 其他 | 产地 | 国产 |
|---|---|---|---|
| 工作环境 | 湿式水表 | 工作温度 | 25℃ |
| 加工定制 | 是 | 适用介质 | 其他 |
拜高BeGel 8708为蓝色透明双组份自修复有机硅凝胶，固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。
用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以
保护电路和互联器免受高温和机械应力。
水表用胶防水保护有机硅灌封胶8708
BeGel 8708 A/B双组分介电绝缘硅凝胶
水表用胶防水保护有机硅灌封胶8708
防水保护水表用有机硅凝胶
产品描述
拜高BeGel 8708为蓝色透明双组份自修复有机硅凝胶，固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。
用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以
保护电路和互联器免受高温和机械应力。
产品特性
♦ 1：1加成型，粘附力强，自修复
♦ 高伸长率；*的柔软性，消除机械应力
♦ 固化后极低的渗油性，抗中毒性优
♦ 高温电绝缘性优良，对高压提供保护
♦ 耐老化性能和耐候性优异
♦ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能
♦ 可用于半导体模块、连接器、传感器等
典型应用
电力半导体IGBT、称重传感器、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,电力电信防水连接器灌封等。
固化前特性
| A组分 | B组分 |
成分 | 聚硅氧烷类 | 含氢聚硅氧烷类 |
外观 | 无色液体 | 无色液体 |
粘度,25℃CPS | 800-1000 | 800-1000 |
比重，g/cm3 | 0.99 | 0.99 |
混合比 | A：B = 100：100重量比 | |
混合后粘度 | 800-1000 CPS | |
混合后操作时间 | 60分钟25℃ | |
硬化条件 | 25℃下6小时 or 80℃下30分钟 | |
硬化物外观 | 无色透明凝胶 | |
针入度,1/mm | 60 | |
介电强度(KV/mm) | 25 | |
体积电阻(Ω·cm) DC500V | 1.0×1015 | |
损耗因素(1 MHz) | ＜0.001 | |
介电常数(1 MHz) | 2.8 | |
使用温度范围 | - 60∽260℃ | |
贮存及运输
1、本产品需在25℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下A/B贮存期为1年。
2、超过保存期限的产品应检测确认有无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！
产品包装
A/B料包装分别为 10公斤/壶, 20公斤一套
操作使用工艺
1.将A、B组分按1：1的比例称量，混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。
2.将灌封好的元件静置，可加温固化（80℃条件下，约需30分钟），亦可直接在室温条件下固化，大约需要6小时。
水表用胶防水保护有机硅灌封胶8708
注意事项
1.对混合后AB组分真空脱泡可提高硬化产品性能
2.A、B组分取用后应密封保存
3.温度过低会导致固化速度偏慢，建议加热固化
4.BeGel 8708与含硫、胺、锡材料接触会难以硬化
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