上海拜高高分子材料有限公司
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| 产地 | 国产 | 加工定制 | 是 |
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电源模块灌封胶双组份硅胶
Besil 8230 A/B 是一种双组分有机硅导热灌封胶，经混合后具有很好的流动性，操作时间可根据温度调整，室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护，*符合欧盟ROHS指令以及SVHC 、REACH要求。
电源模块灌封胶双组份硅胶 电源模块灌封胶双组份硅胶
产品特性及用途:
Besil 8230 A/B 是一种双组分有机硅导热灌封胶，经混合后具有很好的流动性，操作时间可根据温度调整，室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护，*符合欧盟ROHS指令以及SVHC 、REACH要求。
基本性能
♦双组分加成型硅橡胶
♦1：1混合比例
♦低硬化收缩率
♦优异的高温电绝缘性、稳性定
♦良好的防水防潮性
♦优异的阻燃性 UL No：E340199
应用领域
汽车电子、模块、LED电源驱动模组、太阳能组件接线盒、电动车充电柱模块、锂电池组、电容组、磁感线圈、逆变电源
硬化前特性
测试项目 | 测试标准 | A组分 | B组分 |
外观 | 目测 | 白or黑色粘稠液体 | 白色粘稠液体 |
粘度,cps , 25℃ | GB/T 10247-2008 | 3500±500 | 3500±500 |
比重,g/cm3, 25℃ | GB/T 15223-1994 | 1.55±0.05 | 1.55±0.05 |
混合比 | 质量比 | A：B = 100：100 | |
混合后粘度,cps , 25℃ | GB/T 10247-2008 | 3500±500 | |
混合后操作时间 | GB/T 10247-2008 | 60±10 | |
硬化条件 | GB/T 10247-2008 | 25℃/4 hr或80℃/ 30mins | |
固化后特性 | |||
硬化物外观 | 目测 | 白色or灰黑色弹性体 | |
硬度, Shore A | GB/T 531-2008 | 55±5 | |
导热系数，W/mK | GB/T 10297-1998 | 0. 80 | |
线性膨胀系数，K-1，ppm | HGT 2625-1994 | 300 | |
介电强度,kV/mm, 25℃ | GB/T 1695-2005 | ≥20 | |
体积电阻,DC 500V，Ω·CM | GB/T 1692-92 | 1.1×1015 | |
损耗因素(1 MHz) | GB/T 1693-2007 | 0.009 | |
介电常数(1 MHz) | GB/T 1693-2007 | 3.00 | |
温度范围,℃ | GBT 20028-2005 | - 60∽200 | |
耐燃性 | UL-94 | V-0 | |
PS: 操作时间及固化时间是以配胶量100g来测试的。 固化状态所有数据都在25℃、55%RH条件下胶固化7天后测定所得。
操作使用说明
1、施胶之前将A、B组分在各自包装中搅拌均匀，这是因为胶料在贮存过程中，其中的填料可能会
部分沉降。
2、将A、B组分按1：1的比例称量，混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。
3、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化，亦可直接在室温条件下固 化，大约需要4hr。
4、需要定量灌胶的灌封设备请咨询我公司市场部。
注意事项
1、对混合后A/B组分真空脱泡可提高硬化产品性能
2、A、B组分取用后应密封保存
3、温度过低会导致固化速度偏慢，温度过高会导致固化速度偏快，建议车间恒温
4、BeSil 8230与含硫、胺、有机锡、不饱和烃类增塑剂等材料接触会难以硬化，常见物质有松香、天然橡胶，使用前须先测试。
包装规格
♦Besil 8230W白色有机硅导热灌封胶
A组分：10 kg/塑料桶
B组分：10kg/塑料桶
♦Besil 8230黑色有机硅导热灌封胶
A组分：10 kg/塑料桶
B组分：10kg/塑料桶
储存及运输
♦本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为1年。
♦此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏。
♦超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
♦贮存过程中可能产生少许沉降分层，搅拌均匀后使用不影响性能。
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