BESIL 8300W A/B双组分常温热/加热固化型灌封封胶
拜高 8300A/B 适用各种元件的灌封保护。可深层固化，双组分经混合后具有很好的流动性，操作时间可根据温度调整。
产品特性
♦组分加成型硅橡胶
♦低硬化收缩率
♦优异的高温电绝缘性、稳性定
♦优异的粘接性, 固化越久，粘接性越好
♦良好的防水、防潮性
应用领域
汽车电子、模块、电源控制模组、太阳能组件接线盒、LED射灯、洗墙灯、条形灯、LED日光灯
固化前后特性
测试项目 | 测试标准 | 8300A | 8300 B |
外观 | 目测 | 白色粘稠液体 | 无色透明流体 |
粘度,cps , 25℃ | GB/T 2704-2013 | 9,500 | 750 |
比重,g/cm3,25℃ | GB/T 15223-1994 | 1.55 | 0.98 |
混合比 | 质量比 | A：B = 100：10 |
混合后粘度,cps , 25℃ | GB/T 10247-2008 | 4,300 |
混合后比重,g/cm3(25℃) | | 1.40 |
混合后操作时间 | GB/T 10247-2008 | 60 |
硬化条件 | GB/T 10247-2008 | 25℃/6 hrs或80℃/ 30mins |
固化后特性 |
硬化物外观 | | 白色弹性体 |
硬度, Shore A | GB/T 531-2008 | 55 |
剪切强度,MPa | GB/T 7124-2008 | 1.4 |
导热系数，W/mK | GB/T 10297-1998 | 0. 80 |
介电强度,kV/mm,25℃ | GB/T 1695-2005 | ≥22 |
体积电阻,DC 500V Ω·CM | GB/T 1692-92 | 1.1×1015 |
损耗因素(1 MHz) | GB/T 1693-2007 | ＜0.008 |
介电常数(1 MHz) | GB/T 1693-2007 | ＜3.00 |
温度范围,℃ | | - 60∽260 |
PS: 操作时间是以配胶量110g来测试的。固化状态所有数据都在25℃、55%RH条件下胶固化7天后测定所得。
操作使用工艺
1、将A、B组分按100：10的比例称量，混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。
2、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，有条件的客户可以在灌封前对混合胶液抽真空脱泡处理。直接在室温条件下固化，通常在1-6hr内达到胶层有弹性。
3、需要定量灌胶的灌封设备请咨询我公司市场部。
包装规格
A组分： 10kg塑料桶 ； B组分： 1kg塑料瓶
也可订做其他包装
储存及运输
1、B组分需避光、避热、密封保存（可作为非危险品运输及保存）；
2、A/B组分的储存期各为1年（25℃）。
注意事项
1、对混合后AB组分真空脱泡可提高硬化产品性能
2、A、B组分取用后应密封保存
3、温度过低会导致固化速度偏慢，建议车间恒温
4、BeGel 8300与含硫、胺、锡材料接触会难以硬化
