等离子清洗机可以改变氮化硅层的形貌
等离子清洗机可以实现表面清洗、表面活化、表面刻蚀以及表面涂镀的功能，根据所需处理的材料与目的不同，等离子清洗机可以实现不同的处理效果。等离子清洗机在半导体行业中的应用有等离子刻蚀、显影、去胶、封装等。真空等离子清洗机的刻蚀工艺在半导体集成电路中，既可以刻蚀表层的光刻胶，也能够刻蚀下层的氮化硅层，通过对真空等离子清洗机的部分参数调整，是能够形成一定的氮化硅层形貌，即侧壁蚀刻倾斜度。
1 氮化硅材料特点
氮化硅（Si3N4）是目前炙手可热的新材料之一，具有密度小、硬度大、弹性模量高、热稳定性好等特点，在诸多领域都有应用。在晶圆制造中，氮化硅可替代氧化硅使用，因其硬度高，可在晶圆表面形成非常薄的氮化硅薄膜（在硅片加工中，应用为广泛的描述薄膜厚度的单位是埃），厚度约在数十埃，保护表面，避免划伤，此外其突出的绝缘强度和抗氧化能力也能够很好地达到隔离的效果。氮化硅的不足在于，其流动性不如氧化物，难以刻蚀，采用等离子刻蚀可以克服刻蚀上的难点。
等离子清洗机可以改变氮化硅层的形貌
2 等离子体刻蚀原理和应用
等离子刻蚀是通过化学作用或者物理作用，或者物理和化学共同作用来实现的。反应腔室内的气体辉光放电，包括离子、电子及游离基等活性物质的等离子体，通过扩散作用吸附到介质表面，与介质表面原子发生化学反应，形成挥发性物质。同时高能离子在一定压力下对介质表面进行物理轰击和刻蚀，去除再沉积的反应产物和聚合物。通过化学和物理的共同作用来完成对介质层的刻蚀。
