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Agilent 3070平台测试解决方案

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更新时间：2022-07-09 09:44:02浏览次数：124次

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珠海博杰电子股份有限公司

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产品简介

Half bank真空夹具, Full bank 真空夹具，Half bank气动夹具，Full bank气动夹具

详细介绍

主要特点：

●Half bank, Full bank 真空、气动夹具

●短线夹具、无线夹具

●复杂插卡（连接器对插和连接器植针），loopback测试技术

●复杂背板测试技术

●Dual Stage、Dual Well 夹具

夹具优点：

●真空夹具：

－结构简单，易于维护

●气动夹具：

－治具下压平稳，减少变形测试风险

－开放式结构具有较好的散热性能

－治具下压慢，对UUT冲击小

－结构稳定，使用寿命长

真空夹具基本信息:

设计标准	标准 KI T载板铣让位工艺缩孔技术
真空要求	真空度:0.6-0.8 bar
夹具外形尺寸	Half bank:535(L)457(W)190(H)m mFull bank:898(L)457(W)190(H)mm
支持可测PCB尺寸	Half bank:350(L)350(W)mm Full bank:700(L)500(W)mm
支持可测点数	Half bank: 2200pcs Full bank: 4400pcs
重量	Half: 25-45kg Full: 65-120kg
颜色	黑色&白色
主要材料	铝合金

气动夹具基本信息：

设计标准	标准 KIT 载板铣让位工艺缩孔技术
气压要求	气压:0.6-0.7Mpa
夹具外形尺寸	Half bank:535(L)520 (W)330(H)mm Full bank:873(L)590(W)330(H)mm
支持可测PCB尺寸	Half bank:350(L)350(W)mm Full bank:600(L)400(W)mm
支持可测点数	Half bank: 2200pcs Full bank: 4400pc
重量	Half: 40-85kg Full: 100-140kg
颜色	黑色&白色
主要材料	铝合金