深泽多层电路(深圳)有限公司
产地 | 国产 | 加工定制 | 是 |
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层数:4
板材: FR4 Tg130
板厚: 1.2mm
拼板尺寸:154.8*94.0mm/2
外层铜厚: 35μm
内层铜厚: 35μm
小通孔: 0.30mm
线宽线距: 4/4mil
表面处理: 沉金2U’’
为什么选择我们?
1、专业的PCB制造团队——所有工程师都有多年丰富的PCB制造经验;
2、*的设备和高精度的检验检测工具;
3、优质原材料包括覆铜板、铜箔、PP、化学药水、锡、铜、金、阻焊油墨以及文字油墨等;
4、熟练的操作人员,熟悉掌握关键控制点;
5、全套表面处理设备可做化金、化银、沉锡、OSP(抗氧化)、HASL(无铅喷锡)、电硬金、电镀银、(化金+OSP)选择性化金;无外发。
6、*的印刷电路板制造工艺能力;
7、大展孔径纵横比达10:1;
8、双面PCB表面的铜厚可达6 OZ;
9、阻焊层绝缘厚度可以控制到50μm;
10、小阻抗控制值为50ohm +/- 5ohm;
11、小机械钻孔直径0.2mm,小激光钻孔直径0.1mm;
12、严格执行IPC标准,确保PCB电路板产品合格;
13、严格执行PDCA (Plan-Do-Check Action Cycle)流程,持续改进产品性能;
14、*的节能、环保优秀企业。
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