日本MRM半导体用SAP空气停止阀 返回列表页

日本MRM半导体用SAP空气停止阀

日本MRM半导体用SAP空气停止阀

可对应各种连接方式。

接流体部全部都是氟化乙烯树脂(PFA/PTFE)，抗腐蚀。

超低粉尘清理(表面粗糙度加工、精密洗浄、平面构造)。

MRM独自的安全构造(高圧对策及热循环对策)。

使用流体 (Fluid) 化学品･纯水･气体 (Chemical liquid, DIW, Gas) ※4

流体温度 (Fluid temperature range) 10～100℃

大气温度 (Atmospheric temperature) 0～40℃

液体流动部分的材质 (Materials of liquid flowed parts) 本体 (Body) : PTFE

薄膜 (Diaphragm) : PTFE

操作方式 (Operating system) 单动式 (Spring return actuation)

气压圧力 (Pneumatic supply pressure)

0.3MPa规格 (0.3MPa specification) : 0.3～0.6MPa

0.5MPa规格 (0.5MPa specification)

: 0.45～0.6MPa

0.7MPa规格 (0.7MPa specification)

阀门尺寸 (Valve size) 10 (3/8") 15 (1/2") 20 (3/4") 25 (1")

流通孔 (Orifice) Φ8 Φ10 Φ16 Φ22

流体圧力 (Fluid pressure range)

0.3MPa规格

(0.3MPa specification)

IN→OUT 0～0.3MPa

背圧 (Back pressure) 0～0.3MPa 0～0.2MPa 0～0.1MPa

0.5MPa规格

(0.5MPa specification)

IN→OUT 0～0.5MPa

背圧 (Back pressure) 0～0.5MPa

0.7MPa规格

(0.7MPa specification)

IN→OUT 0～0.7MPa ASK

背圧 (Back pressure) 0～0.7MPa ASK