超声扫描显微镜的应用

超声扫描显微镜是一种实用性极强的无损检测工具。该产品主要利用高频的超声波，对各类半导体器件、材料进行检测，能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，并以图形的方式直观展示。在扫描过程中，不会对样品造成损伤，不会影响样品性能。因此，被广泛应用于半导体器件及封装检测、材料检测、IGBT功率模组产品检测等场合。

支持A、B、C扫描，透射扫描，多层扫描，JEDEC托盘扫描，厚度测量等扫描模式。可用图像的方式显示被测件内部缺陷的位置、形状和大小，并进行缺陷的尺寸和面积统计，自动计算缺陷占所测量面积的百分比。

应用领域：

半导体器件及封装检测：

分立器件（IGBT/SiC）、陶瓷基板、塑封IC、光电器件、微波功率器件、MEMS器件、倒装芯片、堆叠Stacked Die、MCM多芯片模块等。

材料检测：

陶瓷、玻璃、金属、塑料、焊接件、水冷散热器等。

IGBT功率模组产品检测：

实现 IGBT 模块内部界面和结构缺陷的无损检测，准确找到 IGBT 模块材料、工艺中出现的问题，筛选不合格产品，并促进 IGBT 模块的封装质量提升。

核心技术特点

多参量同步采集：同时获取超声的幅值、相位、声速、衰减系数等多个关键参数，比单一参数检测更全面。

高分辨率成像：利用高频超声（通常 MHz-GHz 级），可实现微米级甚至纳米级分辨率，清晰呈现微观结构。

无损检测特性：超声信号穿透性强，无需破坏样品，适用于固体材料（金属、半导体、复合材料等）的内部检测。

主要应用场景

电子制造领域：检测半导体芯片、封装件的内部空洞、裂纹、键合缺陷，以及 PCB 板的分层问题。

材料科学领域：分析复合材料的内部结构均匀性、孔隙率，金属材料的微小裂纹和夹杂。

工业质检领域：对精密机械零件、电池极片、变压器绝缘部件等进行内部质量筛查，保障产品可靠性。

关键性能指标

扫描范围：从几毫米到几十厘米不等，适配不同尺寸样品检测需求。

探测深度：根据样品材质和超声频率，深度从微米级到厘米级，高频适合浅层微观检测，低频适合深层穿透。

成像速度：支持高速扫描模式，结合算法优化，满足批量检测或快速分析需求。