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别想了，单晶硅差压变送器的性能特点就在这里！
阅读：412 发布时间：2020/6/9
随着微电子机械加工系统技术的日趋成熟而为传感器行业带来一场新的革命，对于压力、差压、液位传感器而言，其封装的传感器芯片本质将决定终产品的性能与等级。以目前市场上广泛采用的硅芯片技术而言，硅压阻技术加工工艺成熟，但其信噪比特性与温度特性有待提高；硅谐振技术加工工艺复杂过压特性不好。
单晶硅差压变送器芯片采用超高纯度单晶硅材质，其材质特性优于市场上通用的复合硅、扩散硅材料，芯片采用德国领些的单晶硅双梁悬浮式技术，结合了硅压阻与硅谐振技术双方特点，并从设计与工艺上做出了创新性优化，实现高精度、高稳定性、低温度影响、超高过压等优异性能，*适用于工业过程控制、自动化制造、航天航空、汽车与船舶、医疗卫生等多个领域。
单晶硅差压变送器的性能特点：
1、高纯度单晶硅材质，有效提高产品寿命及长期稳定性。
2、双惠斯通电桥设计，“双梁”电阻温度特性互补，提高芯片抗*力。
3、LCD带背光显示数字表头可以显示压力、百分比和电流及0~模拟指示。
4、通过按键组合操作能实现调零和调满功能，以及数据恢复功能，方便了现场调试。
5、信号转换、信号采集与处理及电流输出控制采用了一体化集成电路（ASICS）使智能变送器具有高稳定、高可靠、高抗震等特点，并具有良好的互换性。