江西多导毛细聚焦XRF在不同领域主要测试哪些?

       多导毛细聚焦XRF仪器厂家集成光路系统的基础上，搭配多导毛细管 实现极小面积或极薄镀层的高速、精确、稳定的测量，聚焦直径可小至10μm下面和一六仪器一起了解多导毛细聚焦XRF在不同领域主要测试。

　　多导毛细聚焦XRF性能优势：

　　测量精度更高：新开发的光学器件和多导毛细管技术可对超微小区域及纳米级薄层高精度测量;

　　超微小样品检测：精确测试最小测量点直径可达10µm，测量微点技术的优先者;

　　测量效率高：高灵敏度、高解析度X荧光检测系统搭配多导毛细管技术，测量时间更短，能够实现普通机型几倍的检测量;

　　适配性强：适用于各类样品尺寸的产品线，如600*600mm大型印刷电路板;

　　操作体验佳：高精细样品观察图像，微区小至纳米级别的分辨率，实现更快速便捷的测试

　　自动、智能：搭载可编程全自动位移平台，无人值守、自动检测样品同时搭载影像识别功能，自动判定测试位置;

　　多导毛细聚焦XRF应用领域：

　　半导体封装环节·锡球印刷

　　主要测试锡铅合金、贵金属及稀有金属成分含量;

　　·封装基板

　　主要测试镀层及合金成分含量,镀层包含镍钯金的厚度检测;

　　芯片封装环节·球栅阵列封装

　　主要测试焊料凸块、接线柱上的锡成分分析锡铅合金、贵金属及稀有金属成分含量;

　　·探针

　　主要测试镀层及合金、贵金属等成分含量;

　　·IC封装载板

　　主要测试镀层及合金成分含量镀层包含镍钯金的厚度检测;

　　·引线框架

　　主要测试镀层及合金成分含量镀层包含镍钯金的厚度检测;

　　·引线键合

　　主要测试镀层及合金、贵金属等成分含量;

　　·线路板-PCB/FPC

　　主要测试板镍钯金、镀层及合金成分含量;

　　·PCB化锡工艺

　　主要测试镀层厚度;

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