苏州深铂维温控设备有限公司
苏州深铂维温控设备有限公司
| 安装方式 | 简单保护套插入 | 材质 | 玻璃,陶瓷 |
|---|---|---|---|
| 产地 | 国产 | 常见种类 | 标准热电偶 |
| 分度号 | K | 工作原理 | 数字式 |
| 加工定制 | 是 | 联接型式 | 无固定装置 |
| 热响应时间 | 1s | 适用领域 | 塑料,食品,包装,冶金,机械,纺织,制冷,烘箱,其他 |
| 外形尺寸 | 1000m*m*m | 允差等级 | Ⅰ级 |
| 允差值 | 1.1℃ | 重量 | 1.4kg |
tcwafer晶圆测试仪热电偶则是直接镶嵌于晶圆表面的温度传感器，可以实现晶圆表面温度的实时测量。借助于放置在晶圆表面特定位置之温度传感器，可获得这些特定位置的真实温度测量值以及整天晶圆温度分布；同时，也可利用此传感器来持续监控在热处理工程中晶圆暂态温度变化，例如：升温，降温过程及延迟周期等！（温度的均匀与否，良率）
tcwafer晶圆测试仪热电偶则是直接镶嵌于晶圆表面的温度传感器，可以实现晶圆表面温度的实时测量。借助于放置在晶圆表面特定位置之温度传感器，可获得这些特定位置的真实温度测量值以及整天晶圆温度分布；同时，也可利用此传感器来持续监控在热处理工程中晶圆暂态温度变化，例如：升温，降温过程及延迟周期等！（温度的均匀与否，良率）
温度范围：
低温：-150 to 700°C（硅基胶粘剂）
高度：-150 to 1,200°C（焊接设计）
热电偶选型：
● Type K (精度级别±1.1°C or 0.4%) ，温度范围 -270 to 1,372°C
● Type N (精度级别±1.1°C or 0.4%)， 温度范围 -270 to 1,300°C
● Type E (精度级别±1.0°C or 0.4%) ，温度范围 -270 to 1,000°C
● Type T (精度级别±0.5°C or 0.4%) ，温度范围 -270 to 400°C
● Type R/S (精度级别±1.5°C or 0.25%) ，温度范围 -50 to 1,768°C
晶圆材质：
硅、AlTiC、玻璃、陶瓷、碳化硅和其他客户提供的白板的、涂层的或图案基底。可按客户要求定制基板、形状和尺寸。
主要规格：
4寸，6寸，8寸，12寸
扩展线：可选绝缘层材质，接头类型。密封的扁平电缆，可在大气中打到10-7托。长度由客户选
传感器引线：长达40英尺–可定制,
被覆材质：石英 陶瓷纤维 TEF
绝缘材料：石英，聚四氟乙烯，二氧化硅，陶瓷，聚酰*胺
线规：20 AWG – 40 AWG
a）主要型号有k/t/r(根据测温范围以及精度要求选型)
k型适合：0°c -600°c，精度级别为±1.1°c or ±0.4%
t型适合：200°c以下，精度级别为±0.5°c or ±0.4%
r型适合：0°c-1100°c，精度级别为0.1%
b)产品主要规格有：2寸/4寸/6寸/8寸/12寸
c)温接点可生产1~24点（但硅片越小测温点尽量减少，因为焊点需要打孔存在应力，另外需要排线，测温点越多难度越高）
d)使用环境为普通或者真空环境
e）晶圆材质：硅片或蓝宝石衬底片
tcwafer晶圆测试仪热电偶
菘启工业有限公司是中国台湾温度传感器制造公司，于2002年在珠三角地区设立的服务据点松扬温控。菘启工业有限公司在1995年2月于台北成立，拥有："BS EN ISO 9001:2000 品质认证"，"ISC/IEC GODE25 温度实验室认证"，"UL IEC 17025 二级温度实验室认证"等三大认证。以其的设备，专业的知识，的技术，已为国内外广大客户提供温度传感控制方面的解决方案。菘启工业有限公司多次参与中国传感器协会会议，并于会中针对温度传感技术发表专题研讨。不断的创新与对品质一贯的坚持，是我们宗旨。期望能为广大客户提供优良，高质的服务。
菘启工业有限公司——是温度测量控制产品及高温材料供应商，产品应用于航太、半导体、太阳能光伏、LED、石油化工也、汽车工业、食品业等高科技产业及传统产业。公司依托中国台湾总公司的强大研发、校验能力；东莞的生产基地以及昆山的技术服务与支持，现已形成全方面的产品设计、开发、制造、校验的系统方案提供商。
公司始终坚持为客户创造更多价值；提供稳定可靠的产品；细致专业的服务，让THERMOWAY品牌获得业界更多的认同及尊重
THERMOWAY RTD WAFER 專為需要高精度溫度測量的製程所 設計，例如半導體光阻劑處理系統、晶圓探測器和許多其他類型 的半導體製造設備。 透過研發團隊精心整合設計帶來高量測精度和結果穩定性， WAFER 上的 RTD 傳感器，黏合及封裝材料，四線式電阻測量 方式是關鍵的集成元件。
Features l 工作溫度範圍： -80°C to 300°C l 溫度點位： 1 to 160 points l 提供校正服務 l 提供應用軟體及分析系統
Applications l 測量和記錄製程週期的晶圓溫度：裝載、升溫、穩定狀態、冷卻和卸載。 l 提升對溫度的控制及㇐致性。 l 管理具有嚴格熱性能規格的生產流程或為 SPC 系統提供數據。 l 在硬體或製程研發期間優化晶圓工藝。 l 在最終鑑定、晶圓廠啟動以及修復或升級系統的重新鑑定過程中對晶圓廠設備進行測試和基準測試。
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