详细摘要： 蔡司工业显微镜 蔡司扫描电镜ZEISS Sigma系列产品 用于高品质成像与高级分析的蔡司场发射扫描电子显微镜 灵活的探测，4步工作流程，高级的分析性能 ...
产品型号：158-50350764所在地：苏州市更新时间：2023-09-06 在线留言
昆山友硕新材料有限公司
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详细摘要： 蔡司三维X射线显微镜Xradia 810 Ultra 高分辨率，更高对比度，更快 蔡司三维X射线显微镜 3D成像无损检测解决方案在实验室仪器中提供世界上的非破...
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详细摘要： 蔡司X射线显微镜Xradia 610 & 620 Versa采用改进的光源和光学技术 X射线计算机断层扫描成像领域面临的两大挑战是：实现大尺寸样品和大工作距离...
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详细摘要： 蔡司微焦点工业ct无损检测系统METROTOM 6 scout（GOM CT）以精细的细节数字化复杂零件，包括内部几何形状。您将获得用于GD&T分析或名义实际比...
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详细摘要： 蔡司高分辨率工业CT系统METROTOM 6 scout（GOM CT）以精细的细节数字化复杂零件，包括内部几何形状。您将获得用于GD&T分析或名义实际比较的完...
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详细摘要： 德国进口工业CT断层扫描仪可以进行工件内部结构测量，三维成像，数模比对，逆向重塑，断层扫描，探伤孔隙率检测等应用非常广泛，功能很是强大，而蔡司X射线显微镜除了这...
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详细摘要： OCA光学胶除泡九招： （1）使用精密贴合机; （2）贴合制程万级无尘室; （3）搭配加温加压脱泡处理; （4）采取边贴合边加热方式; （5）对位准做...
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详细摘要： 无损探伤检测仪器3D X射线微型计算机断层扫描系统。 借助强大的平台和灵活的软件控制源/探测器定位，您可以在完整的3D环境中对大型，重型（25 kg）和高样本进...
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详细摘要： 蔡司X射线显微镜Versa凭借优异的大工作距离高分辨率（RaaD）的特性，成为了优秀研究人员和科学家的“有力帮手"。在相对大工作距离下也能保持高分辨率，有助于产...
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详细摘要： 中国台湾除气泡设备ELT 真空压力除泡机：采用真空压力高温烘烤等物理方法除气泡，摒弃了以往的化学消泡剂的化学残留，更安全，更环保，除泡效果更好。以下是纳米银胶的...
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详细摘要： OCA贴合脱气泡使用真空压膜机贴合完后，贴合面容易留下气泡，大部分可以通过脱泡脱除，但20%的几率会留小单点的小气泡，这种小气泡有两种类型：
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详细摘要： 真空压膜机成功范例：聚苯醚粉末的压片，厚度大于1mm。 聚苯醚和聚乳酸等高熔点高粘度易氧化降解的粉末态聚合物，尼龙等易吸水产气的高分子材料的实验室样品成型制备（...
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详细摘要： 对于封胶灌胶，封装，覆膜等工序来说，气泡便是公敌，如何安全快速的去除气泡是许多企业一直以来所迫切希望解决的难题。昆山友硕联合中国台湾ELT科技研发的真空脱泡烤箱...
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详细摘要： 真空脱泡机按机器的制造材料分类，分为全不锈钢脱泡机，碳钢脱泡机。研创建议客户选择全不锈钢的脱泡机，为了安全起见，少要保证压力罐是全不锈钢的，并且拥有国家质量认证...
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详细摘要： 友硕&ELT全自动高压脱泡机的运行为自动或手动，涉及到电机、气缸、加热、加压等复杂的过程，全机采用触摸屏和PLC为主要控制元件，其余各种控制元件如：温度控制表、...
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详细摘要： 线路板生产在经过压合制程时，可能会产生气泡，这时通常会采用一些方法来进行修正。 1.单双面软板为了防止单双面软板产生气泡，在设计的时候会单独开出一些孔，这样的经...
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详细摘要： 芯片贴合的种类有单一芯片及芯片堆叠的结构. 单一芯片贴合通常为芯片与Pad或是芯片与wafer贴合, 贴合材料为胶（Epoxy）或是薄膜（Film）. 芯片堆叠...
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详细摘要： 车用封装-高温PI材料除气泡案例制程介绍:模组表面会灌注入PI材料以保护模组的晶片避免碰撞刮伤, 或是水气侵入常见问题:灌注PI材料同时会在内部或者表面产生大量...
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详细摘要： 产品特色真空+压力除泡，实现大气泡去除大幅提高UPH高品质/高信赖性多样性工艺/材料应用高速升温/冷却大幅短缩制程时间低含氧量自动控制/纪录降低挥发物污染设计产...
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详细摘要： 真空压膜机 PCB板覆膜机厂家产品特色加热/真空和压力层压高填充率8“/ 12"使用内部自动切割系统TTV可控制在2um之内均匀度 98%产品应用Flip Ch...
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