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产品简介：
压力传感器阵列属于宽量程、中度集成的压力测试小系统，运用了基于倒装焊接技术的硅压力传感器无引线封装设计、冗余结构的硅压力敏感芯体设计及基于温压复合的综合误差数字补偿算法等。
产品特点：
1、采用倒装焊接技术，体积小，性能稳定，
2、对测量通道进行冗余保护，通道多，可靠性高。
技术参数：
精度：0.1%FS
采样频率：100Hz、1000Hz
输出信号：数字量
通讯：RS485、USB
长期稳定性：0.1%FS/年
压力类型：表压、负压、绝压
量程：表压（0~60Mpa）、负压（-90Kpa）、绝压（0~1.7Mpa）
过载能力：＜20%FS
出线方式：航空头、直接出线
工作环境：20℃~85℃，≤95%RH
可定制防海水腐蚀壳体
应用范围：
风洞测试、推进轨道测试等
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