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半自动晶圆减薄后撕膜机SINTAIKE STK-5020

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更新时间：2022-06-23 11:34:39浏览次数：57次

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上海衡鹏企业发展有限公司

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产品简介

STK-5020半自动晶圆减薄后撕膜机特点：桌上型适用于4"5"6"8"晶圆操作简便STK-5020半自动晶圆减薄后撕膜机性能：晶圆收益≥99

详细介绍

STK-5020 半自动晶圆减薄后撕膜机特点：

桌上型

适用于4"&5"&6"&8"晶圆

操作简便

STK-5020 半自动晶圆减薄后撕膜机性能：

STK-5020 半自动晶圆减薄后撕膜机规格参数：

晶圆尺寸	4"&5"&6"&8"晶圆
厚度	150 ~750微米
晶圆种类	硅、砷化镓；平边或V型缺口晶圆
撕胶膜种类	撕膜胶带宽度：38~100毫米长度：100米
撕膜角度	<45度，并且在 5°~45°可调节
撕膜温度	室温到100 ℃范围可调，控温精度+/-3℃
晶圆台盘	通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘带可控加热功能，温度可达100℃ 台盘带吸真空功能
装卸方式	晶圆手动放置与取出
防静电控制	内置防静电离子发生器
晶圆定位	弹簧销钉定位
控制单元	基于PLC 控制，并配有5.7"触摸屏
驱动单元	配有伺服马达
安全保护	配置紧急停机按钮
电源电压	单相交流电220V，6A
压缩空气	5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟80升/分钟
机器外壳	白色喷塑金属外壳
机器指示	三色灯塔显示机台工作状态
体积	560毫米(宽)x1060毫米(深)x870毫米(含灯塔高)
净重	75公斤