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低气泡/低空洞锡膏/low void solder pasteTAMURA TLF-204-191

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更新时间：2022-06-23 11:49:51浏览次数：82次

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产品简介

低气泡/低空洞锡膏/lowvoidsolderpasteTLF-204-191开发过程：最近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备检查判定为不合格

详细介绍

低气泡/低空洞锡膏/low void solder paste TLF-204-191开发过程：

最近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备检查判定为不合格。在保证可靠性的同时、达到限度的润湿性开发。

低气泡/低空洞锡膏/low void solder paste TLF-204-191开发理念：

不良部品的润湿性

各种各样母材的润湿

酚醛纸基板上减少助焊剂泡沫

降低空洞

可对应空气回流

低气泡/低空洞锡膏/low void solder paste TLF-204-191规格参数：