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无铅锡膏TAMURA TLF-204-93

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产品型号

品       牌

厂商性质代理商

所  在  地上海

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更新时间:2022-06-23 12:44:55浏览次数:38次

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经营模式:代理商

商铺产品:720条

所在地区:上海上海市

联系人:陈静静 (销售经理)

产品简介

TAMURA无铅锡膏TLF-204-93特点:采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性连续印刷时粘度的经时变化小

详细介绍

TAMURA无铅锡膏TLF-204-93特点:


采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性

连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果

可焊性很好,应对各种部品都能展示良好的润湿性

属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果





TAMURA无铅锡膏TLF-204-93规格参数


项目

TLF-204-93

试验方法

合金成分

锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5

JIS Z 3282(1999)

熔点 

216~ 220 ℃

使用DSC检测

焊料粒径

20~41μm

使用雷射光折射法

锡粉形状

球状

JIS Z 3284附属书1

助焊液含量

11.6%

JIS Z 3284(1994)

氯含量

0.1% 以下

JIS Z 3197 (1999)

粘度

200  Pa.s

JIS Z 3284(1994)附属书6 

Malcom PCU型粘度计25℃



关键词:粘度计

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