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半导体用光掩模缺陷检查装置TAKAOKA TOKO MIS-CA1804T/MIS-CA1303T

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MIS-CA1804T/MIS-CA1303T半导体用光掩模缺陷检查装置特点：高速

详细介绍

MIS-CA1804T/MIS-CA1303T半导体用光掩模缺陷检查装置特点：

高速，高感度Die-DB检查

可以很灵敏的检测出CD缺陷

可以离线回放检查

（如果需要在离线回放检查时同时进行处理，需要另外追加 PC设备）

可以进行Die和DB检查领域的混合检查（选配项）

Allowed combination inspection of Die-DB and Die-Die

可以对应MIS-CA1804T / 180nm设计规则

（最小检出缺陷尺寸：250nm）

可以对应MIS-CA1303T / 130nm设计规则

（最小检出缺陷尺寸：180nm）

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