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无铅锡膏low alpha RayTAMURA LF-204-GD13S

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lowalphaRay无铅锡膏LF-204-GD13S简介：无铅锡膏LF-204-GD13S是对应于N2回流焊的lowalphaRay焊膏，由高可靠性的助焊剂和无铅球形焊料合金细粉组成，用于形成焊点

详细介绍

low alpha Ray无铅锡膏LF-204-GD13S简介：

无铅锡膏LF-204-GD13S是对应于N2回流焊的low alpha Ray焊膏，由高可靠性的助焊剂和无铅球形焊料合金细粉组成，用于形成焊点。该焊膏具有出色的精细图案印刷形状，并且在使用半水基清洗剂清除焊膏残留物方面也非常出色。

low alpha Ray无铅锡膏LF-204-GD13S特点：

即使在125μmφ的精细图案的情况下，它也具有优异的形状印刷性能。

回流焊后的残余焊剂可用半水基清洗剂去除。

任何现有的设备都可以用来形成焊点。

low alpha Ray无铅锡膏LF-204-GD13S规格参数：

项目	特性（LF-204-GD13S）
合金成分	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
熔点 (℃)	216～220℃
焊料粒径 (μm)	2～6μm
锡粉含量	12.6%
氯含量	0.0%
黏度	300Pa.s
锡球试验	发生焊锡球少
焊锡扩散试验	80%以上

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