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晶圆键合机HAPOIN Wafer Bonding系列

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晶圆键合机WaferBonding系列介绍：晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合（WaferBonding/Debonding)工艺晶圆键合机WaferBonding系列特点：4"-8"/8"-12"晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合

详细介绍

晶圆键合机 Wafer Bonding系列介绍：

晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合（Wafer Bonding/Debonding)工艺

晶圆键合机 Wafer Bonding系列特点：

4"-8"/8"-12" 晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。

可选真空热压/UV/激光等键合方式。

键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。

键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准。

晶圆键合机可自动完成晶圆键合（Wafer Bonding)工艺。

可选配晶圆键合后的在线检测功能。

工控机+Windows系统。

SECS/GEM 或简易联网能力。

品名	Wafer Bonding系列（晶圆键合机）

键合晶圆尺寸	4"-8"/8"-12"
支持体基板	玻璃
键合装置：真空热压/UV/激光	定制
粘贴装置	搭载
晶圆盒形式	兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他	SECS/GEM 或简易联网能力

关键词：工控机

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