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倒装芯片专用锡膏TAMURA SAM30-401E-15

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倒装芯片专用锡膏TAMURA SAM30-401E-15
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产品型号

品       牌

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所  在  地上海

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更新时间：2022-06-29 10:35:41浏览次数：77次

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上海衡鹏企业发展有限公司

经营模式：代理商

商铺产品：720条

所在地区：上海上海市

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产品简介

SAM30-401E-15_倒装芯片专用锡膏_TAMURA简介：是各向异性导电连接用的材料，是各向异性导电接合剂的一种

详细介绍

SAM30-401E-15_倒装芯片专用锡膏_TAMURA简介：

是各向异性导电连接用的材料，是各向异性导电接合剂的一种。因为是锡焊所使用的，所以被强调为各向异性导电性的接合剂。


SAM30-401E-15_倒装芯片专用锡膏_TAMURA特点：

主要构成材料

「热硬化树脂」和「锡焊」

性状

锡膏

连接适用

FOB/FOF用途



项目

SAM30-401E-15

式样

外观

灰色

锡焊粒子

合金组成

Sn42/Bi58

融点（℃）

139

粒径（μｍ）

5-20

助焊剂成分

树脂型

树脂






SAM30-401E-15_倒装芯片专用锡膏_TAMURA规格参数： 

项目

SAM30-401E-15

外观

灰色

涂抹方法

喷涂

连接方式

锡焊接合

树脂

环氧树脂

环境对应

无卤素

无铅

粒子径

5-20μｍ

预固化时间

10秒

预固化温度

130℃

接合时间

15秒

接合温度

180℃

接合压力

3MPa

对应连接密度

≥0.2mmP（L/S=100μｍ/100μｍ）

保存时间＜-10℃

6个月

活化期

30℃ 24h

绝缘电阻

≥1.0E+8Ω

剥离强度（90°剥离）

初期：0.72N/mm

TCT1000cyc：0.75N/mm

THT1000h：0.73N/mm

TCT（-40℃⇔125℃）

导通电阻：1000cyc O.K.

THT（85℃ 85%RH）

绝缘电阻：1000h O.K.



或

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