关键字：ESI激光钻孔机ESI 5335

关键字描述：

产品介绍：

Third Dynamics光束定位

精 脉冲数字电源控制

自动视觉系统，用于对准和缩放补偿

易于使用的Windows 7界面

多语言操作员用户界面

*的流程开发功能

全面的日志记录和诊断功能

ESI 5335是面向前沿柔性电路制造客户的理想的柔性PCB激光加工解决方案。5335激光钻孔机现已在挠性PCB制造公司中提供服务，非常适合需要将生产导向型挠性PCB钻孔用于PCB激光加工的客户。它也非常适合希望利用5335平台内置的新激光加工技术和应用激光知识的一般微加工客户。

5335利用ESI的Third Dynamics技术，为通过钻孔的UV激光提供了更全面的功能，并针对处理柔性电路和刚性-柔性印刷电路板进行了优化。通过结合ESI的复合光束定位和固态光学技术，它还可满足其他高精度激光加工应用，例如工艺路线，图案形成和刮削。5335型具有较低的拥有成本，以及其对激光的大批量生产，可优化您的激光加工和生产能力，并使您处于更好的位置，以适应消费电子，汽车和医疗等行业日益增长的需求设备。

参数：

激光：纳秒紫外线Nd：YAG-11 W

材料：

聚酰亚胺

液晶聚合物（LCP）

无胶覆铜聚酰亚胺层压板

覆铜聚酰亚胺层压板

玻璃纤维增强层压板（例如FR-4，BT，RT Duroid）

Coverlay（聚酰亚胺+胶粘剂）

材料处理：

真空吸盘-533mm x 635mm（±20um精度）

用于Web和面板处理程序集成的电气和软件接口