关键字：ESI切屑修整系统LT3100

关键字描述：

产品介绍：

点尺寸低至20微米

二极管泵浦激光技术可大限度减少维护，长期稳定性和高可靠性

光束校准和视觉系统，用于自动对准和准确的激光定位

高速处理器可管理与新一代小尺寸贴片电阻器一起使用的薄基板

宽范围测量系统

5毫欧至1兆欧

可追溯的测量认证

ChipTrim软件

图形用户环境专用于微调

全球化语言支持

系统特点

可选设备：

低欧姆选项（5mΩ– 1Ω）：

使用标准的4T探针卡

范围0.005Ω– 0.1Ω±0.50％

精度0.1Ω-1Ω±0.25％

附加矩阵卡

模拟电缆的选择

PCI IO卡

GPIB接口

GPIB仪器包

可配置的灯塔

照明选项

服务工具和配件

LT3100在不牺牲吞吐量的情况下以更高的精度提供了更高的光束控制精度。由于LT3100利用相同的电阻器修整平台来满足广泛的生产应用，因此客户的总拥有成本更低。

参数：

激光器：

类型：二极管泵浦调Q YAG

波长：532nm

输出功率/脉冲宽度：

3W/30ns

3W/70ns（可选）

6W/70ns（可选）

光束定位器类型：高速闭环振镜

光斑尺寸1：8μm-15μm

场尺寸：100 x 100 mm

50 x 50 mm（8μm点）

25 x 25 mm（可选8μm）

聚焦深度：150μm50μm（8μm点）

光束重复性：≤6.0μm

分辨率：1.52μm-0.80μm（8μm点）

材料处理：

可编程Z级

Z轴行程：20mm

Z解析度：4um

Z重复性：4um

Theta行程：±5度

θ分辨率：0.003度

提升/探测力：25磅（11.3千克）