当前位置：济南众测机电设备有限公司>>技术文章>>薄膜热封试验仪HSR-01主要参数
薄膜热封试验仪HSR-01主要参数
薄膜热封试验仪HSR-01（也称为薄膜热封测试仪、薄膜热封性能试验仪、薄膜热封性检测仪）采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得准确的热封试验指标。
薄膜热封试验仪
薄膜热封试验仪主要参数：
通用名称：热封试验仪、热封仪
热封温度：室温～300℃
热封压力：50～700Kpa（取决于热封面积）
热封时间：0.1～999.9s
控温精度：±0.2℃
温度均匀性：±1℃
加热形式：双加热（可独立控制）
热封面：330 mm×10 mm(可定制)
电源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
气源压力：0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自备)
气源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
约净重：40kg
执行标准：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、YBB 00152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、YBB0082004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015
请输入账号
请输入密码
请输验证码
以上信息由企业自行提供，信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责，仪表网对此不承担任何保证责任。
温馨提示：为规避购买风险，建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。
