热封仪 返回列表页

熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。试验时，将待封试样置于热封性测试仪的上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。

济南众测机电设备有限公司研发生产的热封仪HSR-01通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得试样精确的热封试验指标,是食品生产企业、制药厂家、质检中心、包装生产企业实验室所需要的热封强度检测仪器。

   热封仪主要参数：
   热封温度：室温～300℃
   热封压力：50～700Kpa（取决于热封面积）
   热封时间：0.1～999.9s
   控温精度：±0.2℃
   温度均匀性：±1℃
   加热形式：双加热（可独立控制）
   热封面：330 mm×10 mm(可定制)
   电源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
   气源压力：0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自备)
   气源接口：Ф6 mm聚氨酯管
   外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
   约净重：40kg

检测范围：
   1.用于薄膜、复合膜等包装材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数准确测定；
   2.测试药用铝箔与铝箔、铝箔与硬片质检的热合强度；
   3.测试PVC硬片与药用铝箔的热合强度；