热封试验仪 热合强度测定仪 返回列表页

众测机电研发生产的热封试验仪 热合强度测定仪HSR-01适用于测试塑料薄膜，软包装复合膜等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定,又称为热封强度试验机、封口强度测试仪、热封性能测试仪和热合强度测定仪。

热封试验仪 热合强度测定仪

主要参数：
通用名称：热封试验仪
热封温度：室温～300℃
热封压力：50～700Kpa（取决于热封面积）
热封时间：0.1～999.9s
控温精度：±0.2℃
温度均匀性：±1℃
加热形式：双加热（可独立控制）
热封面：330 mm×10 mm(可定制)
电源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
气源压力：0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自备)
气源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
约净重：40kg

测试原理：  
采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到合适热封参数提供指导。为保证快速、精确的压力设置，热封夹缓缓靠近并封合相临样本，从而使较短的封合时间可精确再现。 热封时间的设定可进行时间任意设定。压合脚踏开关，试样被压，其热封时间由脚踏开关的压合时间决定，松开脚踏开关，上下热封刀从压合状态分离，试样热封完毕。

应用范围：
1.用于薄膜、复合膜等包装材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定；
2.测试药用铝箔与铝箔、铝箔与硬片质检的热合强度；
3.测试PVC硬片与药用铝箔的热合强度；