晶圆厚度常见的测量方法介绍

武汉奥品立仪器设备有限公司在6月份接到一家晶圆片客户电话咨询，第二天安排技术工程师上门交流。客户要求一次完成晶圆厚度，R角度和外形尺寸进行一次性测量。在半导体产业中，95%以上的集成电路和半导体器件都是在晶圆上进行加工制作的。晶圆加工的质量要求很高,需要对其外形尺寸、平面度等进行精密检测。

 针对该客户晶圆尺寸检测，我们采用影像测量仪数字相机与光谱共焦位移传感器一体的方案，由数字相机负责检测外径等平面尺寸，光谱共焦位移传感器负责检测晶圆平面度、厚度等尺寸。

 该方案优势采用光谱共焦与数字相机一体的影像测量仪能够同时测量晶圆的外形尺寸与平面度，同时数字相机搭配变倍镜头能够放到30-200倍，能够观察晶圆表面瑕疵。放置产品后一次完成测量结果并导出报告，可以进行SPC分析。

 武汉奥品立仪器设备有限公司的影像测量仪,闪测仪，光学工具显微镜，3D显微镜，原子力显微镜，基于强大的软硬件配置，能够满足各行各业各方面的测量需求，广泛应用于玻璃、机械、电子、模具、注塑、五金、橡胶、精密五金、精密冲压、家电、计算机、液晶电视、电路板PCB、汽车、医疗器械、钟表、仪器仪表等，为各个行业提供产品几何尺寸检测技术支持，提升产品品控，提高竞争力。