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晶圆厚度外形尺寸测量

时间：2023/07/22阅读：297
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针对晶圆尺寸检测，我们采用影像测量仪数字相机与光谱共焦位移传感器一体的方案，由数字相机负责检测外径等平面尺寸，光谱共焦位移传感器负责检测晶圆平面度、厚度等尺寸。


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