详细摘要： 从此处查看功率MOSFET 800V-900V的信息。
产品型号：所在地：更新时间：2020-09-11 在线留言富士电机（中国）有限公司
富士电机（中国）有限公司
详细摘要： 为驱动桥接结构功率设备门极的HVIC（High Voltage IC）。是一款具有高dv/dt耐量和负电压电涌耐量的产品。
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详细摘要： 采用直接水冷铜散热片基础结构、实现了高功率密度和小型封装的EV、HEV用IGBT模块产品中分别内置有6个IGBT和FWD。此外，还内置有用于检测温度的热敏电阻。
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详细摘要： 分立IGBT可适用于UPS、功率调节器、空调、焊机等的功率因数改善电路和DC/AC转换器电路中。通过富士电机的*技术将具有反向耐压的RB-IGBT产品化，能够构...
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详细摘要： IPM内置有包含IGBT驱动电路和保护电路的控制IC，因而容易设计外围电路，从而能够确保系统的高可靠性。适用于AC伺服系统、空调机、升降机等。包括将15A-30...
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详细摘要： 操作电压为AC/DC共用型采用的是在操作电路上配置了IC的电子控制磁铁。进一步提高了操作?运转时的安全性。
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详细摘要： 与2电平模块相比，输出波形近似正弦波，因此可实现LC滤波器小型化。另外，开关损耗降低一半，因此效率得以提高。针对太阳能发电、不间断电源装置等用途。富士电机提供支...
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详细摘要： 高速IGBT模块适用于焊机、感应加热、科研电源等开关频率在20kHz-50kHz的情况。将升压斩波器模块和半桥模块系列化。
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详细摘要： 1-Pack是具有1个元件的产品，适用于大容量的电力转换器。标准封装分为采用氧化铝的绝缘基板DCB和采用氮化铝的绝缘基板DCB两种。电力铁路、电力用功率半导体要...
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详细摘要： 2-Pack内置有半桥电路。产品系列支持UPS、通用变频器、电力铁路、大型太阳能发电等的大范围转换器容量。基础设施用途要求具有高可靠性，大功率模块和PrimeP...
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