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BMP-2B金相试样磨抛机

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更新时间：2025-05-15 08:18:46浏览次数：28次

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产品简介

在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。

详细介绍

产品概述

在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。BMP-2B金相试样磨抛机采用了变频器调速，可使磨抛盘的转速在50-1000r/min之间无极可调，通过更换金相砂纸和抛光织物可以完成试样的磨、抛工序，展现了更广泛的应用性。双盘式设计，可以两人同时操作，壳体采用整体吸塑技术，外观新颖，具有转动平稳、噪声小、操作方便、工作效率高等特点，并自带冷却装置，可以在磨抛时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织。适用于工厂、大专院校、科研单位的金相试验室，是金相试样磨抛光的设备。

产品特点

A. 壳体采用ABS--体成型，外观新颖，大气上档次。

B. 水龙头采用全铜镀铬工艺，防腐蚀性好。

C. 无极调速，方便快捷满足多种需求。

D. 双盘式设计，让制样效率更加高效。

E. 磨抛盘可以进行顺时针或逆时针旋转，适应不同需要。

技术参数

(1) 磨抛盘直径:φ203mm

(2) 磨抛盘转速:500r/min(低速)、1000r/min(高速)

(3) 机器电源:三相380V 50Hz

(4) 输入功率:550W

(5) 外形尺寸: 730X 765X320mm