卓米物联科技（山东）有限公司
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高灵敏度压阻式硅芯片用于压力检测
高灵敏度压阻式硅芯片用于压力检测。由密封的不锈钢外壳（用同心波纹膜片密封）保护芯片免受外界环境影响。压力通过壳体内注入的硅油将膜片上的压力传到敏感元件。
同压力介质接触的一切金属件均由不锈钢316L制成。全焊接式外壳密封成真空。连接脚可以方便的插在PCB板上，或连接电缆。
典型用途：石油探井设备，工业过程控制，航空电子设备，伺服控制，机器人技术等。
| Pressure Ranges | 10 1000 bar (absolute) |
| Dimensions | φ19 x 15 mm |
| Accuracy | typ. 0,5 %FS, max. 1,0 %FS |
| Long Term Stability | 0,5 mV |
KELLER扩散硅充油芯体压力传感器8/8H系列
绝压PAA-8：10…20bar
密封表压PA-8：10 1000bar
密封表压PA-8H/8467.30：200…1000bar (0…150℃，全哈氏合金C-276传感器)
精度：0.5%FS典型，1.0%FS
使用温度范围：-30 100℃，可选择0…150℃
补偿温度范围：-10 80℃
供电/输出：1mA(5 mA)恒流激励/225mV±40%
注入油：硅油
壳体及膜片材料，密封圈：316L不锈钢，氟橡胶
可选项：
-铂或耐蚀镍基合金C-276膜片，镀金膜片
-传感器全部为耐蚀镍基合金C-276
-150℃耐高温油(AS-100)，低温油，氟化油、橄榄油
-特性：线性、超压、较低的TC零点
-试验
-在10和1000bar之间的一切压力范围
-其他温度范围
-补偿PCB
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