HQT型微电脑多功能电解测厚仪特性表
项目
基 本 型 (HQT-IA)
电 脑 接口型 （HQT-IB)
多 层 镍 型 (HQT-IC)
可测品种
铜、镍、铬、锌、银、金、锡等镀层。包括复合镀2层或3层的每一层不同金属镀层的厚度也可测定
铜、镍、铬、锌、银、金、锡等镀层。包括复合镀2层或3层的每一层不同金属镀层的厚度也可测定
具有基本型仪器所拥有的全部功能外,还可测定多层镍的各层厚度及层间电位差
测量厚度 范围
0.03微米~99微米
0.03微米~99微米
厚度: 0.03微米~99微米
电位差:－100mV～＋400mV
准确度 (误差范围)
±10％
±10％
厚度:±10％ 电位差:±5％
复现精度 (差异率)
<5％
<5％
<5％
测量值表示
LED 4位显示,两位为小数
仪器自带内置微型打印机，即时打印测量品种及四位数字测量结果（其中两位为小数）。
LED 4位显示,两位为小数
仪器自带内置微型打印机，即时打印测量品种及四位数字测量结果（其中两位为小数）。
除了拥有基本型的数码显示、打印功能外，可在普遍电脑上即时显示电位差曲线，并自动对曲线进行分析。所有的测量数据、电位差曲线及曲线的分析结果都会自动保存在数据库内，随时打印
标准测量面积
A橡皮垫圈 φ2.5mm
B橡皮垫圈φ1.7mm
A橡皮垫圈 φ2.5mm
B橡皮垫圈 φ1.7mm
A橡皮垫圈 φ2.5mm
B橡皮垫圈 φ1.7mm
性能特点
操作简便，复现性好，可测量单层、复合层电镀。具有内置的微电脑芯片
操作简便，复现性好，可测量单层、复合层电镀。具有内置的微电脑芯片。
操作简便，复现性好，可测量单层、复合层电镀。具有内置微电脑芯片,经过微电脑芯片处理后 ,直观显示各层厚度及电位差。
配置标准
主机(含内置微型打印机)电解池、有机测量架、橡皮垫圈、标准样板、打印纸及支架、试剂瓶等。
主机(含内置微型打印机)电解池、有机测量架、橡皮垫圈、标准样板、打印纸及支架、试剂瓶等。 与普通电脑连接的接口、连接线、可安装入普通电脑的全套测量用软件。
主机(含内置微型打印机) 、电解池、有机测量架1、有机测量架2、橡皮垫圈、标准样板、打印纸及支架、试剂瓶等。 与普通电脑连接的接口、连接线、可安装入普通电脑的全套测量用软件。
电脑接口配置
仪器在测量时通过与普通电脑连接后，利用测量软件在普通电脑上直观地显示厚度数值。测量数据会自动保存在数据库内，如需打印可自动生成打印报告，随时打印，并具有对所选中的需打印的几次测量结果自动计算平均值功能等。
除具有电脑基本型的所有功能外，，多层镍型还可在普通电脑上即时显示电位差曲线，并自动对曲线进行分析。所有的测量数据、电位差曲线及曲线的分析结果都会自动保存在数据库内，随时打印。
注：可附加测量小体积物体及线材的功能(体积,形状,大小不限)。
