半导体材料产业市场增长分析

随着以消费者为导向的应用爆炸式增长，半导体产业受到了极大驱动。半导体制造与封装越来越多地引入各种新材料，这为半导体材料供应商带来了许多商机。美国半导体产业协会（SIA）预测2009年半导体产业将增长4％，而半导体材料市场将增长9％，达461亿美元。

　　随着300mm产能开辟以及*封装技术的推广，材料市场增长势头强劲。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例为14％，而2007年和2008年分别为16％和20％。这种比例增长也是由于300mm产能开辟和*封装技术的推广，这些材料的平均销售价格也相对较高。

　　在巨大的成本压力下，半导体制造正在向低成本地区转移，从地域来看，韩国、中国大陆和中国台湾地区获得了由日本、欧洲和北美转移来的产能份额。

　　由于材料使用量和芯片产量成正比，因此下图显示的材料市场趋势可反应制造趋势。所有地区中，拥有zui大芯片产能和巨大封装产能的日本仍是半导体材料消耗量zui大的地区，材料收入占22％。2004年，中国台湾超过了北美跃居第二。2006年，北美跌至第五位。预计中国台湾在芯片产能和封装业强劲增长的带动下，短期内仍将保持第二的位置。

　　2009年各地区材料市场

　　日本、韩国和中国台湾地区的芯片材料和封装材料基础都非常雄厚。北美和欧洲市场主要以芯片材料为主，而中国大陆和ROW市场主要以封装材料为主。

　　晶圆制造材料

　　业界预测今年45nm及以下工艺产能将占总产能的17％，较去年的4％大大增加。随着业界持续地向小尺寸发展，需要越来越多的复杂材料来支持。