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BOD培养瓶

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BOD培养瓶
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更新时间：2023-08-04 10:42:44浏览次数：59次

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产品简介

产品说明：BOD培养瓶：含硅量80%以上加工温度104dpas1220℃应变温度（1014

详细介绍

产品说明：

BOD培养瓶：

含硅量 80%以上

加工温度 104dpas 1220℃

应变温度（1014.6dpas） 502℃

线膨胀系数（20~300℃ 3.3x10-6K-1

退火温度（1013.4dpas） 560℃

密度（20℃时） 2.23gcm-3

比热 0.9Jg-1K-1

软化温度（107.6dpas） 820℃

导热率 1.2Wm-1K-1

折射率 1.47

耐水性能 1级

透光率（2 mm） 92%

耐酸性能 1级

弹性模量 E67 kNmm-2

耐碱性能 1级

抗张强度 40~120 Nmm-2

耐热急变玻棒法 300℃ φ6x30

玻璃应力光学常数 3.8x10-6mm2/N

关键词：弹性模量

或

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