详细摘要： 推拉力测试机广泛应用于滤波片的贴装、ALMP封装、芯片键合线焊接、内引线、IC封装测试、0402元件、倒装LED芯片固晶焊接、智能卡器件封装研究所材料力学研究、...
产品型号：所在地：深圳市更新时间：2024-06-13 在线留言
力标精密设备（深圳）有限公司
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详细摘要： 推拉力测试机广泛应用于滤波片的贴装、ALMP封装、芯片键合线焊接、内引线、IC封装测试、0402元件、倒装LED芯片固晶焊接、智能卡器件封装研究所材料力学研究、...
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详细摘要： 推拉力检测仪，很多朋友又称它为多功能剪切力测试仪，主要是用于光模块、TO封装、5G光器件封装、合金线、粗铝线键合汽车电子、航空航天、微电子封装和PCBA电子组装...
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详细摘要： 半导体推力测试仪是一种应用于航空、航天等领域的*测试仪器。它可用于测试各种推进系统在推力、推力变化、推力稳定性等方面的表现情况。多功能拉力测试机多功能推拉力测试...
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详细摘要： 推拉力检测仪，很多朋友又称它为多功能剪切力测试仪，主要是用于光模块、TO封装、5G光器件封装、合金线、粗铝线键合汽车电子、航空航天、微电子封装和PCBA电子组装...
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详细摘要： 半导体推力测试仪是一种应用于航空、航天等领域的*测试仪器。它可用于测试各种推进系统在推力、推力变化、推力稳定性等方面的表现情况。键合拉力测试仪半导体推拉力机
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详细摘要： 半导体推力测试仪是微电子和电子制造领域的重要仪器设备，它在测试精度、重复性、可靠性、操控性和外观设计等方面，均达到高的水平。主要是用于微电子封装和PCBA电子组...
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详细摘要： 推拉力检测仪，很多朋友又称它为多功能剪切力测试仪，主要是用于光模块、TO封装、5G光器件封装、合金线、粗铝线键合汽车电子、航空航天、微电子封装和PCBA电子组装...
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详细摘要： 半导体推力测试仪亦可称之为大面积推拉力试验机，可进行拉伸、压缩、弯曲、剥离、撕裂、剪切、刺破、压陷硬度、低周疲劳等各项物理力学试验。键合拉力测试仪芯片推拉力测试...
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详细摘要： 推拉力测试机采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术，测试传感器采用自动量程设计，分辨率高达达0.0001克。芯片剪切力测试仪键合拉力测试机
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详细摘要： 芯片推拉力测试机具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点，被广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可...
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详细摘要： 推拉力测试机广泛应用于滤波片的贴装、ALMP封装、芯片键合线焊接、内引线、IC封装测试、0402元件、倒装LED芯片固晶焊接、智能卡器件封装研究所材料力学研究、...
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详细摘要： 推拉力测试机的原理基于力学原理，即力与位移之间的关系。推拉力测试机通过施加推力或拉力于测试样品，并测量该力对样品造成的位移，从而确定样品的强度和耐久性。多功能剪...
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详细摘要： 推拉力检测仪，很多朋友又称它为多功能剪切力测试仪，主要是用于光模块、TO封装、5G光器件封装、合金线、粗铝线键合汽车电子、航空航天、微电子封装和PCBA电子组装...
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详细摘要： 一台高精度的推拉力测试机，测试方式有破坏性、非破坏性，适用于 IC封装、光通讯器件封装、LED 封装、CCM 器件封装、智能卡器件封装、COB/COG 绑定、S...
产品型号：所在地：深圳市更新时间：2023-09-27 在线留言
详细摘要： 推拉力测试机采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术，测试传感器采用自动量程设计，分辨率高达达0.0001克。半导体拉力剪切测试仪led推拉力试验机
产品型号：所在地：深圳市更新时间：2023-09-26 在线留言
详细摘要： 科学技术的不断进步使现代社会与电子技术密切相关。无法有效地保证其生产的电子元件的产品合格率，特别是对于包装公司（如BGA）而言。焊点的质量对决定SMT部件的可靠...
产品型号：所在地：深圳市更新时间：2023-09-25 在线留言
详细摘要： 一台高精度的推拉力测试机，测试方式有破坏性、非破坏性，适用于 IC封装、光通讯器件封装、LED 封装、CCM 器件封装、智能卡器件封装、COB/COG 绑定、S...
产品型号：所在地：深圳市更新时间：2023-09-23 在线留言
详细摘要： FPC焊点推拉力测试仪是用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失效分析领域的专用动态测试仪器，主要用于测试半导体器件和PCB板上元...
产品型号：所在地：深圳市更新时间：2023-09-22 在线留言
详细摘要： 推拉力检测仪，很多朋友又称它为多功能剪切力测试仪，主要是用于光模块、TO封装、5G光器件封装、合金线、粗铝线键合汽车电子、航空航天、微电子封装和PCBA电子组装...
产品型号：所在地：深圳市更新时间：2023-09-21 在线留言
详细摘要： 推拉力测试机广泛于镍片推力、封装测试、封装0603led、LE D封装、电源管理芯片及其失效分析领域的专用动态测试仪器是是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等动...
产品型号：所在地：深圳市更新时间：2023-09-20 在线留言您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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