近日，广皓天凭借其自主研发的高精度快速温变试验箱，与多家半导体企业达成深度合作，为芯片测试领域带来了重大变革。在电子产品更新换代极为迅速的当下，芯片作为核心组件，其性能与可靠性直接决定了终端产品的品质。而快速温变试验箱作为检测芯片在温度环境下性能的关键设备，其精度与效率至关重要。 
广皓天的高精度快速温变试验箱采用了双级复叠制冷技术，搭载国际压缩机，制冷效率大幅提升，温度可达 - 70℃。加热系统配备大功率镍铬合金加热管矩阵，结合智能分级控制策略，升温速率可达 15℃/min。风道系统经优化设计，采用大风量离心风机搭配三维立体循环风道，使箱内空气流速达到 6m/s，确保温度均匀性控制在 ±1℃以内，远超行业平均水平。
半导体企业在芯片研发与生产过程中，面临着严苛的测试挑战。芯片需在不同温度环境下稳定运行，才能保障电子产品的性能。以往传统试验箱温变速率不足、控温精度差，导致测试周期长、数据不准确。广皓天的设备投入使用后，大幅缩短了测试时间。以某款 5G 芯片测试为例，原本使用传统设备完成一轮高低温循环测试需 8 小时，现在借助广皓天试验箱，仅需 3 小时，效率提升超 60%。
同时，该试验箱在控温精度上的表现，为芯片性能测试提供了可靠数据支撑。通过精准模拟芯片实际使用中的温度场景，能有效检测出芯片在高温时是否会出现性能衰退、低温下是否会产生电路故障等问题。如在模拟芯片在高温运行场景时，试验箱能将温度精准控制在 125℃，波动范围控制在 ±0.3℃，帮助企业精准定位芯片发热缺陷点，助力企业优化芯片散热设计，提升产品稳定性。
广皓天与半导体企业的合作，不仅为企业自身带来了业务增长，更推动了整个芯片测试行业的技术升级。未来，随着双方合作的深入，以及高精度快速温变试验箱的进一步推广应用，有望加速芯片研发进程，提升国产芯片的整体竞争力，为我国半导体产业的发展注入新动力。
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